liuliuniuniu 发表于 2026-7-11 00:34

PCB设计中的热管理问题讨论

随着芯片功耗越来越高，PCB热管理变得越来越重要。

【散热方式】
1. 散热铜皮：在大功率器件底部铺设大面积铜皮
2. 散热过孔：在器件底部增加导热过孔阵列
3. 金属基板：高功率LED等场景适用

【设计建议】
- 功率器件远离温度敏感器件（如ADC、基准源）
- 散热铜皮开窗加锡，增强散热效果
- 过孔孔径0.3-0.5mm，间距1mm左右效果较好
- 考虑风道设计，利用系统气流辅助散热

【仿真工具】
- Icepak、FloTHERM等可以做热仿真
- 对于复杂设计建议做热仿真验证

大家在散热设计方面有哪些实用技巧？

江波波 发表于 2026-7-11 07:24

谢谢分享

lqf5268 发表于 2026-7-11 09:27

:):):):):):):):)

Limx122 发表于 2026-7-11 09:31

感谢分享

闪耀的空白 发表于 2026-7-11 10:16

多谢分享

hantaopcb 发表于 2026-7-11 11:28

:lol:lol:lol:lol:lol:lol

hantaopcb 发表于 2026-7-11 11:30

;P;P;P;P;P;P

AIY 发表于 2026-7-11 20:15

感谢分享
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