PCB设计中的热管理问题讨论

liuliuniuniu · 发表于 2026-7-11 00:34

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

×

随着芯片功耗越来越高，PCB热管理变得越来越重要。

【散热方式】
1. 散热铜皮：在大功率器件底部铺设大面积铜皮
2. 散热过孔：在器件底部增加导热过孔阵列
3. 金属基板：高功率LED等场景适用

【设计建议】
- 功率器件远离温度敏感器件（如ADC、基准源）
- 散热铜皮开窗加锡，增强散热效果
- 过孔孔径0.3-0.5mm，间距1mm左右效果较好
- 考虑风道设计，利用系统气流辅助散热

【仿真工具】
- Icepak、FloTHERM等可以做热仿真
- 对于复杂设计建议做热仿真验证

大家在散热设计方面有哪些实用技巧？