【气密器件分享】金丝键合专用 T 钉头低频玻珠 HN-DC2010-0.5 (13.5-3)-T0.8，军工级高气密馈电绝缘子，尺寸全定制
各位做密封腔体、射频模块、芯片封装的工程师，给大家推荐一款适配金丝超声键合的低频单芯玻璃烧结绝缘子，专门解决气密壳体内部电源、低频信号引出需求，长期高低温工况性能稳定。型号：HN-DC2010-0.5 (13.5-3)-T0.8
对标替代：类型二 T 钉头低频单芯玻珠
一、核心参数亮点
1.T0.8 钉头专属结构
端面平整，完美匹配芯片金丝键合工艺，无需二次打磨，大幅提升装配良率，适配气密封装芯片引线互联。
2.优异绝缘电气性能
介电耐压≥300V，可兼容信号 + 低压供电同步传输；500V 直流条件下绝缘电阻≥5000MΩ，漏电流极低，杜绝电路串扰、漏电偏移。
3.军工级气密密封
金属 - 玻璃高温一体烧结，氦质谱检漏漏率≤1.013×10⁻³ Pa・cm³/s，隔绝水汽、盐雾、腐蚀性气体，防止腔体内部电路板氧化失效。
4.超宽耐温区间
工作温度 - 65℃~+155℃，冷热循环无开裂、脱封问题，车载、野外、密闭高温功放、军工设备均可稳定使用。
二、产品核心优势
1.T 钉头金丝键合专用，装配便捷，适配芯片气密封装
2. 严格遵循 GJB2440A 封接标准，高绝缘、高耐压、长效气密
3.全尺寸柔性定制：壳体外径、壳体高度、插针粗细、端头样式、针长均可按腔体图纸改款
4. 原厂自产，可免费提供样品、完整规格书与氦检 / 耐压测试报告
三、适用场景
军工测控密封模块、射频气密腔体、芯片气密封装外壳、车载雷达密封组件、精密测试仪器、低频电源馈电密封壳体
补充说明
我们恒利泰全系配套射频宽频玻璃绝缘子、LTCC 滤波器、射频巴伦、贴片功分器，全部支持 Pin-to-Pin 替代进口物料，一站式配齐射频无源器件。
有需要拿样测试、定制尺寸方案的工程师，欢迎私信沟通！
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