duodushuxuexi 发表于 2025-2-25 09:58

EMC口诀


EMC口诀


回路分布建，
行动点扩面，
思维差共转，
治理组合拳

duodushuxuexi 发表于 2025-2-25 09:59


EMC口诀


回路分布建，
行动点扩面，
思维差共转，
治理组合拳

gfshao 发表于 2025-8-29 13:57

学习进步积分！

duodushuxuexi 发表于 2025-11-22 17:32

孔缝设计的核心是 ​​“小、深、密、导”​：​小：单孔尺寸≤λ/20； ​深：增加孔深或缝隙重叠； ​密：阵列孔间距最小化； ​导：导电材料填充缝隙并低阻接地

zzsky 发表于 2025-11-23 08:27

回路分布建， 行动点扩面， 思维差共转， 治理组合拳；记住了！

duodushuxuexi 发表于 2025-11-23 21:27

未来需要什么样的IPC
1、高防护及可靠性

2、边缘计算(算力提升、整合加速硬件)

3、高度集成与高扩展性

4、4G、5G、6G 通信

5、可信计算与硬件级安全

6、国产化自主可控！
页: [1]
查看完整版本: EMC口诀