EMC口诀

duodushuxuexi · 发表于 2025-2-25 09:58

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

×

EMC口诀

回路分布建，
行动点扩面，
思维差共转，
治理组合拳

duodushuxuexi · 发表于 2025-2-25 09:59

EMC口诀

回路分布建，
行动点扩面，
思维差共转，
治理组合拳

gfshao · 发表于 2025-8-29 13:57

学习进步积分！

duodushuxuexi · 发表于 2025-11-22 17:32

孔缝设计的核心是 “小、深、密、导”：小：单孔尺寸≤λ/20；深：增加孔深或缝隙重叠；密：阵列孔间距最小化；导：导电材料填充缝隙并低阻接地

zzsky · 发表于 2025-11-23 08:27

回路分布建，行动点扩面，思维差共转，治理组合拳；记住了！

duodushuxuexi · 发表于 2025-11-23 21:27

未来需要什么样的IPC
1、高防护及可靠性

2、边缘计算(算力提升、整合加速硬件)

3、高度集成与高扩展性

4、4G、5G、6G 通信

5、可信计算与硬件级安全

6、国产化自主可控！

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

[分享] EMC口诀