PADS各层PCB层用途和含义,丝印层显示

精灵古怪 · 发表于 2016-8-18 15:58

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PADS各层的用途和作用
TOP                               顶层          走线和放元器件
BOTTOM                         底层          走线和放元器件
LAYER-3至LAYER-120    普通层       可以走线，但不可放元器件。不需要那么多层时也可以用来做一些gerber标示
solder mask top             顶层阻焊层就是没有绿油覆盖
paste mask bottom       底层锡膏层做钢网
paste mask top             顶层锡膏层
drill drawing                   孔位层       钻孔
silkscreen top                顶层丝印    就是在电路板表面印刷字符，图案等
（在菜单setup/display colors...第26层29层全部各自设置成一种颜色）

assembly drawing top    顶层装配图
solder mask bottom       底层阻焊层
silksceen bottom             底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图

fairy0212 · 发表于 2016-8-22 09:21

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