世界知名上市公司诚聘IC封装基板设计工程师

julia_dz · 发表于 2016-3-26 23:47

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职位：IC封装基板设计工程师

工作地点：面谈（深圳优先）

基本要求：

1. 3年左右Layout经验

2. 熟悉Cadence软件

3. 英语基础扎实，起码能读懂英文资料和收发英文邮件

4. 本科及以上学历

弹性要求：

1. 良好的沟通交流能力

2. 工作态度及稳定性

3. 学习及接受新事物的能力等

4. 有系统设计或封测经验更佳

岗位职责：

1. 新封装、基板方案评估及设计

2. 客户设计风险评估

3. 板厂反馈工程问题确认

4. 新技术工艺学习交流

薪资结构：基本工资+绩效工资+补贴+年终奖

五险一金，双休，年假等，其它节假日按法定。

联系人：Julia

电话：17092043652

邮箱：

julia_dz · 发表于 2016-3-26 23:49

没做过封装、不懂基板也不要紧，我们会提供相关的培训。笔者当年也是这么过来的。
勇敢地迈出这一步，由PCB转IC封装基板将会是你人生中最重要的改变！
梦想还是要有的，万一实现了呢！
月薪范围：8-15K

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