2025 IPC CEMAC 电子制造年会圆满落幕

WangSiXia_ · 发表于 2025-10-1 10:06

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大会以 “共塑可持续未来（Shaping a Sustainable Future）” 为主题，集中展示行业最新成果，发布战略与倡议，并就未来发展展开深入探讨。

【中国上海，2025年9月29日】——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的 2025 IPC CEMAC电子制造年会 于9月26日在上海圆满落幕。

为期两天的大会吸引了来自全球及中国电子制造业的 400余家企业、600余位代表齐聚一堂。大会以 “共塑可持续未来（Shaping a Sustainable Future）” 为主题，集中展示行业最新成果，发布战略与倡议，并就未来发展展开深入探讨。

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大会成果丰硕

本届年会举办了主题论坛、技术委员会及标准工作组会议，围绕人工智能与数字化转型、新兴产业与PCB/PCBA技术、半导体先进封装、绿色制造与ESG可持续发展等热点议题展开深入交流，取得了务实成果。

重点成果包括：

新标准预告：IPC-6921《有机封装基板的要求与验收》，预计于2025年底前发布。

智能制造示范项目：展示数字化转型的最佳实践和解决方案。

电子行业ESG合作倡议：正式启动并发布《企业ESG十大热点与挑战》调研报告。

荣誉表彰：多家企业和行业专家因卓越贡献获颁殊荣。

发布服务中国电子产业的四大战略

大会期间，全球电子协会正式发布了面向中国市场的四大战略方向，并通过媒体发布会和高管圆桌深入探讨未来路径。以 “创新与韧性” 为核心，这些战略旨在推动中国电子产业价值升级与全球竞争力提升：

标准引领：推动全球统一标准，助力企业由规模制造迈向质量与价值提升。

技术创新：聚焦人工智能、先进半导体封装、新能源等前沿领域，加快研发与应用落地。

人才赋能：每年培训认证超过6000名工程技术人员，并通过产学研结合培养新一代复合型人才。

供应链韧性：推进数字化转型与可持续标准建设，提升透明度与抗风险能力。

携手共塑未来

全球电子协会东亚区总裁肖茜表示：“衷心感谢所有行业伙伴的积极参与。CEMAC不仅是一场年会，更是一个开放、协作的平台，在这里思想交流、成果展示、合作共生。”

全球电子协会总裁兼首席执行官 John W. Mitchell 博士在闭幕致辞中强调：“创新引领产业，韧性守护未来。通过合作，我们将携手推动电子产业迈向更加智能、互联和可持续的未来。”

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