新封装技术，英伟达Rubin架构GR150将采用CoWoP尖端封装方案

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在如今半导体制程发展到极限的当下，从其他方面寻求性能突破也是各家前沿厂商一直在攻克的难关，例如台积电、三星在研究的先进封装，另辟蹊径寻求单位面积内的更高性能。台积电的CoWoS是现代HPC和AI芯片上的首选先进封装方案，然而这项技术已经在大约 14 年前首次亮相，目前被英伟达和 AMD 的人工智能巨头广泛使用。CoWoS 是一种成熟的封装技术，拥有由各种合作伙伴组成的强大供应链。不过，再好的技术也将迎来迭代或者继任者， 英伟达等人工智能巨头现在正计划改变方向。

根据DIGITIMES的新报道，英伟达已经开始研究其下一代 GPU 的 CoWoP封装技术。CoWoP （Chip-on-Wafer-on-Platform） 移除了PCB封装基板并将内插层直接连接到主板。CoWoP的信号和电源完整性更好，减少了基板损耗，并使电压调节更接近主 GPU 芯片。这些接口还增加了NVLINK IC的功能。另一个好处是 CoWoP 封装不需要封装盖，这意味着热解决方案可以与硅直接接触，这也降低了成本。

泄露的路线图表明，英伟达似乎在本月开始了 CoWoP 的早期测试。早期测试单元基于GB100 GPU，并采用虚拟GPU/HBM解决方案。它的外形尺寸为 110*110mm，目标是评估工艺流程选择。

下个月（2025 年 8 月），据称英伟达将开始测试功能齐全的 GB100 CoWoP，该 CoWoP 具有功能性 GPU/HBM。该方案将保持相同的外形尺寸，旨在评估可制造性、结构和电气功能、热设计和 NVLINK 接口吞吐量。将使用带有两个 GB102 GPU 的 e6540 PCB板，但目前没有任何外部客户对此进行评估。

而到了明年，英伟达将使用相同的CoWoP封装开始对Rubin芯片进行测试工作，GR100 CoWoP将采用SXM8规格外形，而这款芯片也将成为后续完全投入生产的GR150 Rubin解决方案的实验平台。

GR150 CoWoP解决方案将于2026年底左右投入生产，2027年某个时间点上市，不过即使有了CoWoP，英伟达也不会停止CoWoS的生产，他们将会继续利用该技术。

摩根士丹利报道称，英伟达表示在下一代GPU中采用该CoWoP封装的可能性很小，并且多家投资公司也支持确认这一点。尽管技术的应用完全取决于市场趋势和供需关系，但Rubin架构上市还有至少两年时间，到时候才能看到英伟达是否采用这种更先进的封装技术。