英伟达GB200/GB300平台CDU供应链深度解析

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顶级梯队：NVIDIA深度合作的CDU供应商

少数几家公司凭借其技术实力、制造规模以及与NVIDIA的深度合作关系，脱颖而出，构成了CDU供应市场的“顶级梯队”。

Vertiv（维谛技术）：作为NVIDIA官方认证的、拥有最高级别合作关系的成熟基础设施合作伙伴。

• 官方合作关系：Vertiv是NVIDIA合作伙伴网络（NPN）中唯一的“解决方案顾问：咨询商”（Solution Advisor: Consultant）级别的大型物理基础设施供应商。这表明双方的合作远超简单的元器件买卖，而是深入到解决方案设计和客户咨询层面。
• 高层背书：NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋曾直接将与Vertiv的合作关系，作为应对新型AI GPU功耗挑战、为客户提供有效冷却解决方案的关键一环。这无疑是市场上最强有力的信号。
• 产品组合：Vertiv提供了全面的Vertiv™ CoolChip CDU产品系列，其液-液（L2L）型号的冷却能力覆盖100kW、450kW、600kW和1,350kW，同时提供一款70kW的液-风（L2A）型号。这一产品矩阵能够直接满足从单机柜到多机柜的各类部署需求。
  
  

Vertiv是NVIDIA AI解决方案的主要CDU供应商，并且与Delta同为GB200机柜的关键CDU供应商。作为行业领导者，拥有全球服务网络及与 NVIDIA 的顶级合作，在争取企业客户和托管数据中心首批订单上具巨大优势。

  
Delta Electronics（台达电子）：协同设计与制造的巨头，台达电子的定位是与NVIDIA深度绑定的工程与制造合作伙伴，专注于为NVIDIA的参考平台共同开发和提供一站式解决方案。

• 深度协同开发：台达电子与NVIDIA展开了“紧密的工程合作”，为NVIDIA MGX平台（Blackwell的模块化参考设计平台）量身打造了一套完整的电源与冷却解决方案。NVIDIA的工程副总裁也公开赞扬了这一合作关系。
• 产品：台达电子发布了一系列为Blackwell准备就绪的产品，包括一款已进入NVIDIA推荐供应商名单（RVL/AVL）的1.5MW L2L CDU、一款135kW的4U机架式L2L CDU，以及一款115kW的L2A CDU。此外，他们还为GB200生产机柜、母线（busbar）和冷板（cold plates）。
• 生态系统整合：台达电子的解决方案覆盖了从电源架到歧管的整个系统，展现了其提供整体方案的能力。公司高管明确表示，其解决方案能够支持NVIDIA平台在峰值性能下运行。
  
  

台达电子的核心竞争力在于其针对NVIDIA GB200机柜等复杂系统的一站式解决方案。GB200对电源与散热的高度整合需求，为系统集成商带来了严峻的挑战。为此，台达提供了一套预先验证的完整MGX平台基础设施，包含机柜、母线、电源架、歧管和CDU等关键组件。此策略不仅为NVIDIA合作伙伴简化了供应链，也显著降低了集成风险与产品上市时间，使台达成为NVIDIA的战略合作伙伴，并有望在MGX平台部署中占据主要市场份额。

  LITEON Technology（光宝科技）：积极进取的整合型挑战者光宝科技利用其在电源系统领域的深厚积累，为AI机柜提供全面的、垂直整合的解决方案。

• 目标明确的产品发布：光宝科技明确宣布推出“由NVIDIA Blackwell驱动”的液冷解决方案，包括一款600kW的液-液（L2L）行级CDU和一款100kW的液-风（L2A）Sidecar。此后，他们进一步扩充产品线，推出了包括
  120kW机架式CDU和1.3MW/2.1MW行级CDU在内的更广泛的产品组合。
• 垂直整合能力：光宝科技强调其能够整合从PSU（电源供应单元）、冷板、CDU、电源架到整个机柜的所有环节，提供“全面的数据中心AI服务器液冷解决方案套件”。他们甚至已经开始为NVIDIA的下一代Rubin平台开发解决方案。
• 战略性ODM合作：光宝科技与顶级ODM广达电脑（Quanta Cloud Technology, QCT）建立了紧密的合作关系，共同展示了一套NVIDIA GB200 NVL72机柜电源解决方案。这为其产品提供了一个直达高产量系统构建商的渠道。
• NVIDIA的合作认可：NVIDIA的GPU产品管理副总裁公开认可了与光宝科技的合作，称其为“液冷和电源管理领域的先驱”以及“NVIDIA AI生态系统中的关键一环”。
  
  

为迅速切入市场，光宝科技与顶级ODM广达电脑旗下云达科技建立战略联盟，此举为其赢得了市场信誉和销售渠道。光宝公开表示将与NVIDIA生态系紧密合作，提供从电源、散热到机柜的“一站式”方案，其积极的策略和明确的意图，使其能与行业内的领先者有效竞争。

CoolIT Systems：CoolIT是一家专注于液冷技术的纯粹专家，其战略核心是为最苛刻的AI和HPC工作负载提供性能最强的解决方案。

• 为Blackwell而生：CoolIT在市场宣传中明确指出，其CDU是“为NVIDIA Blackwell平台的峰值AI性能和可靠性而工程设计”的。
• 行业领先的冷却能力：其旗舰产品CHx2000 CDU提供高达2MW（2000 kW）的冷却能力，CoolIT声称这是全球容量最高的CDU。仅这一台CDU，就足以冷却多达
  12个120kW的NVIDIA GB200 NVL72机柜。其另一款CHx1000 CDU则设计用于冷却10个NVL72机柜。
• 卓越的技术指标：CoolIT特别强调其产品的性能指标，如高流速（1.2 LPM/kW）和高压头，这些对于冷却高TDP芯片至关重要。他们在官方网站和产品手册中提供了详尽的技术规格。
  
  

CoolIT的战略是成为冷却分配单元（CDU）领域无可争议的性能领导者，而非一站式供应商。其目标客户是追求极致冷却能力与效率的用户，特别是在高性能计算（HPC）和前沿AI研究领域，这些客户倾向于构建“同类最佳”的系统。CoolIT为此集中资源突破CDU的性能极限，推出了能为整排NVL72机柜降温的2MW级产品。这使其成为大规模“AI工厂”部署的理想选择，因为单个高容量CDU比多个小容量单元更高效且占用空间更小。凭借成为顶尖组件供应商的专注策略，CoolIT能与所有ODM和系统集成商合作，不受限于任何一家，从而在高端和要求最严苛的应用市场中成为专业的供应商。

表1：Blackwell主要CDU供应商对比分析

竞争者与赋能者：更广泛的供应链生态系统

对液冷供应链的分析，不能仅仅局限于CDU制造商。其中包括决定最终产品形态的系统集成商、具备强大技术实力的友商，以及构成整个热管理系统基础的关键子组件供应商。

2.1 系统集成商

大型ODM和OEM负责设计、构建和销售完整的系统，他们对冷却方案的选择，直接决定了CDU供应商的市场份额。

• NVIDIA已宣布了庞大的硬件合作伙伴阵营，包括：ASRock Rack（华擎科技）、ASUS（华硕）、GIGABYTE（技嘉）、Ingrasys（鸿佰）、Inventec（英业达）、Pegatron（和硕）、QCT（雲達科技）、Supermicro（超微）、Wistron（纬创）和Wiwynn（纬颖）。
• HPE（慧与）：提供“NVIDIA GB200 NVL72 by HPE”解决方案，并明确指出其采用“HPE直接液冷技术”。HPE在超级计算领域拥有深厚的液冷专业知识。
• Supermicro（超微）：为Blackwell提供全方位的液冷机柜配置，包括一款新的250kW CDU和创新的垂直冷却液分配歧管（CDM），旨在最大化机柜内的计算密度。
• ASUS（华硕）：用GB200 NVL72构建AI基础设施，并强调其120kW的功耗需求。
• QCT（广达）：与光宝科技就GB200 NVL72解决方案展开了密切合作。
  
  

CDU市场本质上是一个双边平台。供应商一方面必须获得NVIDIA的认可，进入其推荐供应商名单（RVL），这是第一道门槛。另一方面，他们还必须赢得ODM和OEM的设计订单（design-in），因为这些系统集成商掌握着最终产品的物料清单（BOM）和客户关系。最终客户（如超大规模数据中心）购买的是来自QCT或HPE等厂商的完整服务器机柜。这些系统集成商会基于成本、可靠性、集成便利性以及现有的供应商关系，来决定在其具体产品中集成哪家CDU。

2.2 优秀CDU供应商：除了顶级梯队的供应商外，市场上还存在一批成熟的CDU制造商

• Boyd Corporation：一家历史悠久的散热解决方案公司，提供一系列企业级CDU，冷却能力高达1100kW（1.1MW），并提供全面的服务与支持。他们也生产冷板和液冷回路等组件。
• nVent：提供RackChiller CDU800及其他机架式CDU产品，专注于系统的可靠性和集成性。
• DCX：一家欧洲制造商，拥有广泛的“HYDRO” CDU产品组合，从100kW的机架式单元到数兆瓦级的系统，并声称其效率优于竞争对手。
• Trane（特灵）：全球主要的暖通空调（HVAC）公司，已进入数据中心领域，提供容量高达10MW的超大容量CDU，目标客户是超大规模和托管数据中心。
• Nidec（尼得科）：一家日本大型企业集团，利用其在高精度电机领域的专业知识，生产可靠且具有成本效益的CDU产品。
  
  

2.3 液冷系统关键组件层

• 冷板：直接安装在GPU和CPU上以吸收热量。目前已知的核心供应商是Asia Vital Components（AVC，奇鋐科技）和Cooler Master（酷冷至尊）。其他专业厂商包括Mikros Technologies和Boyd。光宝科技也自行生产冷板。
• 歧管：负责将冷却液从CDU分配到机柜内的各个服务器。主要供应商是Cooler Master和Auras（双鸿科技）。CoolIT和光宝科技也提供歧管产品。
• 快接头（QD）：这是确保无泄漏连接的关键部件。市场由Danfoss（丹佛斯）和Colder Products Company (CPC)等老牌工业企业主导。LOTES（嘉泽端子）、Motivair（施耐德旗下）也提供QD产品。
  
  

表2：Nvidia生态系统关键液冷组件供应商

组件类型	已确认/领先供应商	优秀供应商
冷却液分配单元 (CDU)	Vertiv, Delta Electronics, LITEON Technology, CoolIT Systems	Boyd Corporation, nVent, DCX, Trane, Nidec
冷板 (Cold Plate)	Asia Vital Components (AVC), Cooler Master	Mikros Technologies, Boyd, LITEON, CoolIT Systems
歧管 (Manifold)	Cooler Master, Auras	CoolIT Systems, LITEON
快接头 (QD)	Danfoss, Colder Products Company (CPC)	LOTES, Motivair