Cignal AI |相干光器件仍是可插拔技术主导

hdy

引言

在Cignal AI去年发布的所有光组件报告中都明确指出：相干可插拔光器件已成为电信带宽增长的主要驱动力。这种主导地位将在未来数年持续巩固，特别是在人工智能互连领域应用深化、应用场景从城域网向长途骨干网拓展的趋势下。本文通过数据揭示这一技术趋势的演进轨迹，特别聚焦2024年关键节点，并剖析相关企业的战略布局[1]。

数据统计

对比可插拔方案与嵌入式方案的总带宽贡献，数据呈现显着差异（见图表）。2024年所有带宽增量均来自可插拔光器件，而嵌入式方案的总带宽同比下滑。即便未来支持＞1Tbps速率的新型嵌入式方案逐步量产，可插拔方案贡献的带宽增量仍将占据总增量的50%以上，并在后续年份持续扩大优势。

具体来看：

• 400G可插拔器件主导2024年市场：根据Cignal AI传输硬件报告，传统网络运营商在2024年整体支出缩减，而云服务商与数据中心运营商对DCI（数据中心互连）的投资成为主要增长点——这正是400G可插拔器件的核心应用场景。虽然部分嵌入式方案（800G与1.2T+）实现小幅同比增长，但低速嵌入式产品全线衰退。
• 技术迭代脉络清晰：在2022年400ZR标准推出前，带宽增长几乎完全依赖嵌入式方案。2023年800G嵌入式方案增长与100G/200G可插拔产品衰退形成对比，但这一格局在2024年发生根本性逆转。
• 未来演进预测：2025年1.2T+嵌入式方案将推动部分增长，但400G/800G可插拔器件同步发力，形成两种技术路线并行的局面。2026年后，随着400ZR产品持续出货、800ZR/1600ZR在城域与长途网络双重部署，可插拔方案将占据绝对主导地位。
  
  

厂商动态

1. 400G战场：

• Marvell与Acacia/Cisco保持市场领先，Ciena在2024年第三季度跻身主要供应商行列
• 其他采用Marvell DSP的供应商难以撼动前三强地位，预计400ZRx方案将主导至2027年
  
  

2. 800G角逐：

• Marvell凭借DSP技术领先优势，其800ZR模块较竞品至少提前12个月面市
• Ciena与Cisco/Acacia已展示自研800ZR模块，正全力维护400G时代建立的市场地位
• Infinera与Nokia通过自研DSP技术寻求突破，前者已获得超大规模云厂商的800ZR订单
  
  

3. 区域市场：

• 中国AI基础设施建设加速，华为、中兴、烽火等本土设备商积极布局相干可插拔市场
• 由于运营商采购体系特点，中国市场的组件供应商面临差异化竞争环境
  
  

4. 供应链层面：

• Coherent与Lumentum等组件供应商基于Marvell DSP开发800ZR模块，正发挥其激光器技术优势
  
  

技术演进

嵌入式方案在1.2T、1.6T等更高速率领域仍具发展空间，但可插拔方案将确保整体WDM带宽维持30-40%年增长率。当前具备400ZR技术储备的企业将持续受益，而设备制造商正通过自研高速相干DSP技术，在800ZR领域构建新的竞争优势。