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[零组件/半导体] Sony CMOS传感器技术介绍(一)

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发表于 2025-7-28 00:02 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Sony CMOS传感器历经了多年的技术迭代,目前在主流的机器视觉工业相机领域已经占据了相当大的市场份额。做为一个普通的光学工程师,做成像领域产品开发的工作,工业相机是无法避开的一环。对工业相机来说,其核心就是传感器,做为目前掌握主流COMS产品技术的SONY,就是我们不得不去了解、学习的一个方向,我们将用几个文章来粗略的让大家了解其技术。
目前市面的图像传感器结构一般分为两种,即“CCD(Charge Coupled Device:电荷耦合元件)”和“CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:互补金属氧化物半导体)”。
与CCD图像传感器相比,CMOS图像传感器的特长包括高速、低功耗以及可将模拟电路和数字电路集成在同一个芯片上的系统集成适应性。初期阶段的CMOS图像传感器的噪点比CCD图像传感器多、感光度低的缺陷,画质不佳,但之后伴随技术革新,终于可以拍摄出超越CCD图像传感器的高画质视频与静止图像。具备高速、低功耗特长的CMOS图像传感器的画质提升为各类相机的升级提供了坚强的支持。
SSS(sony半导体事业部的简称)CMOS的技术路程:
2007年实现了高速、低噪点、搭载自社列并行A/D转换电路的CMOS图像
传感器的商品化。
2009年实现了感光度2倍于旧产品的背照式CMOS图像传感器的商品化,其性能超越了CCD图像传感器。
2012年,凭借像素部分与信号处理部分的堆栈结构,实现了高画质、多功能、小型的堆栈式CMOS图像传感器的商品化。
2015年,在世界上早期将实现了小型、高性能和生产率提升的Cu-Cu(铜-铜)连接投入实用。
总结一下,我们可以将SSS的技术按照其发展分为四块:1、并行的A/D转换技术;2、背照式传感器技术;3、堆栈式传感器技术;4、Cu-Cu(铜-铜)连接堆栈式传感器技术。


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