10MW冷却！LiquidStack推出模块化CDU

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01  LiquidStack推出模块化2.5wm—10wm模块化CDU 随着人工智能、云计算和其他数据密集型技术的应用不断增长，全球数据中心液冷市场规模预计将从 2025 年的 51.7 亿美元增长到 2030 年的约 157.5 亿美元。与此同时，人工智能工作负载的严苛性将数据中心的热管理要求推向了前所未有的高度。随着 Nvidia 的 B300 和 GB300 等硬件即将问世，以及随后势必推出的更强大的后续产品，对面向未来的冷却能力的需求空前高涨。这些日益复杂的技术产生的热密度远高于传统的处理器，机架功率密度已超过每机架 120kW，到 2027 年底将增长到 600kW。为应对人工智能巨大的散热需求，2025 年 6 月 3 日，知名液冷公司LiquidStack、在法国戛纳 Datacloud 全球大会上推出了其全新的GigaModular™ CDU - 业界首款模块化、可扩展的冷却液分配装置，冷却能力高达 10MW，这得益于该装置的模块化平台和按需付费的安装方式。

LiquidStack 首席执行官 Joe Capes 表示：“人工智能将不断将热输出推向新的极限，数据中心需要易于部署、管理和扩展的冷却系统，以满足不断增长的散热需求。GigaModular 拥有高达 10MW 的 N、N+1 或 N+2 冷却能力，是一个独一无二的平台——我们将其设计为客户唯一需要的 CDU。它为直接芯片液冷的设计选择提供了面向未来的保障，突破了传统的限制或界限。CDU 可从设备正面进行维护，无需从背面或末端检修，因此系统可以靠墙放置。撬装系统可以预装导轨和架空管道，也可以作为单独的机柜运输，以便现场组装。

LiquidStack 表示，这款CDU不是展示的样品，新款 CDU 的报价将于 2025 年 9 月开始，并在位于德克萨斯州卡罗尔顿的 LiquidStack 制造工厂生产。 02  LiquidStack的GigaModular CDU随着数据需求的激增，冷却基础设施也必须跟上步伐。GigaModular™ CDU-10MW 是业界首款模块化 CDU 平台，旨在可扩展至 10MW 的芯片直接液冷系统。它专为 AI、HPC 和超大规模部署而设计，结合了集中控制、即插即用模块和按需付费模式，带来无与伦比的灵活性和简便性。凭借智能仪表、大容量热交换器和节省空间的安装选项，它为效率、可维护性和正常运行时间树立了新的标杆。GigaModular™ 专为超大规模数据中心运营商、主机托管服务提供商以及大规模部署芯片级液冷技术的大型企业打造。GigaModular™ 专为满足下一代工作负载（包括生成式人工智能、大型语言模型和高性能计算 (HPC)）的需求而设计。

GigaModular CDU性能

• 完全可扩展的冷却能力：可扩展的模块化平台，支持 2.5MW 至 10MW 的单相直接芯片液体冷却热负荷。
• 泵模块：高效 IE5 泵和双 BPHx 提供可扩展的性能；双 25um 过滤器保护关键部件，确保大规模可靠运行。
• 控制模块：集中式设计，独立的泵和控制模块减少了组件数量和复杂性。
• 仪表套件：集中压力、温度和电磁流量传感器优化控制。
• 简化的服务访问：可从设备前部进行维护，无需后部或末端访问，可将系统靠墙放置。
• 可选配置：滑撬安装系统，带有预先安装的轨道和架空管道，或作为单独的机柜运输，以便现场组装。
  
  
  
  

03  关于LiquidStack LiquidStack在2012 年率先推出全球最高密度、最高效、最具可持续性的液体冷却解决方案以来，我们先进的液体冷却解决方案始终是高度可扩展且环保的超大规模、主机托管、企业级、边缘和区块链数据中心的支柱。LiquidStack 的通用直接芯片 GigaModular™ 冷却单元、DataTank™、EdgeTank™、CryptoTank™、MicroModular™ 和 MacroModular™ 系统及服务，正在推动计算和通信技术的实时进步，同时支持地球的可持续发展。此前LiquidStack还获得老虎基金2500w美金的融资。