SemiVision：全球硅光供应链与产业生态系统现状

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SemiVision 最近更新了全球硅光子学生态系统总览。这次更新主要新增了PIC测试、PIC耦合、EIC测试、先进光子学材料等日益关键领域的供应链。SemiVision提到，材料创新正在成为整个硅光子学价值链的关键差异化因素。

◆ 材料类

1. 热界面材料（TIM）：Honeywell、Dow(陶氏)、RESONAC、3M、Indium、ShinEtsu(信越)、Dupont(杜邦)、Henkel(汉高)

2. 底部填充材料（Underfill）：Panasonic(松下)、NAGASE(长濑)、Kyocera(京瓷)、NANMICS、Sumitomo Bakelite(住友电木)、Henkel

3. 积层膜（Build - up film）：Ajinomoto、SEKISUI、Hanwha、Wafer Chem

4. 玻璃芯基板（Glass Core）：CORNING、AGC、Neg、SCHOTT、BOE

5. 紫外胶（UV Paste）：Norland Products、Daikin、DYMAX、DELO、Sekisui、Henkel

◆ 散热部件类

- 散热器（Heat Sink）：Auras、Cooler Master、FIT、AAVID、AVC

◆ 测试类

1. 电芯片测试（EIC Testing）：FormFactor、Teradyne、Keysight、ficontec、ADVANTEST

2. 光芯片测试与耦合（PIC Testing & Coupling）：SURUGA SEIKI、FormFactor、ficontec

◆ 光学部件及相关类

1. 波导（Waveguide）：Soitec

2. 光纤（Fiber）：CORNING、Sumitomo Electric、Furukawa Electric Group、prysmian、YOFC

3. 超构透镜（Meta Lens）：无专属明确供应商（相关企业在光纤部分涉及）

◆ 创新相关企业（硅光子学材料、设计、封装创新）

- Black semiconductor、Foxconn、Newphotonics、LIGHTWAVELOGIC、iPronics、LAB 91、celestial AI、LIGHTMATTER、SilOriX、HYPERLIGHT等