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[零组件/半导体] 揭秘笔记本散热:边界层耗能96%,这样设计更安静

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发表于 2025-6-4 23:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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时至初夏,气温明显高了许多,各位或许正在嘈杂的风扇噪音中损耗精神,小编的工作每天都要用到电脑,哗哗的风扇伴随着烫手的余热成为了日常;在下曾经用过各个品牌的电脑散热风扇,有的像拖拉机,有的很安静但是散热效果一般,仔细观察,除了电机转速不一样就是风扇叶片结构有区别,那么就可以用CFD仿真模拟找出在同样转速下最静音高效的叶片结构。

我们就以笔记本的涡轮增压风扇为例来探讨这背后的物理,涡轮风扇主要由风扇和蜗壳

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构成,蜗壳有一个侧面开口叫蜗舌;当风扇转动时,风从蜗壳上下面开口处进入,蜗舌处喷出。我们想知道这个风扇怎么设计才好,可以从两个方面来考虑,第一就是直接测,实验也好,仿真也好,然后改结构(3D打印)看蜗口流量,看静压,测噪音等,还有一种就是仿真分析频谱来确定噪声源和流动损失,凭此优化设计。

巴勒斯坦的一个团队就提出了一个仿生的风扇结构[2],以ThinkPad Carbon X1的风扇为

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基准,经过仿真测试这种结构,研究人员得出这种结构蜗舌处空气的体积流量显著增加了约20.1%,静压显著增加了20%,并且高速噪音大大降低,贴个图
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但这是不是最优解不知道,只是工程研究种一次成功的尝试,该设计目前已申请专利。

为了进一步探究这个问题,还是要采取一些物理手段,我们知道声音的本质是震动,而影响震动的是频率,所以自然需要研究频谱,而蜗口分量的本质是动能,需要看能谱。华中科技的团队用ANSYS软件的rans和LES湍流模型模拟分析涡轮风扇转动的熵产过程[1],他们采用的简化模型如下(不可压)

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采用SST模型并且时均化上述方程获得rans方程,都是常规方法,此外就是一些离散化网格设置,边界层加密等耗时的操作。 实际模拟后他们发现叶片通过频率(BPF)及其二次谐波(2×BPF)的压力波动幅度在蜗壳壁(尤其是蜗舌区域)显著高于扇叶表面,高频成分(如BPF)的噪声主要源于蜗壳壁的压力波动,尤其是蜗舌区域与叶片周期性相互作用产生的周期性涡脱落;旋转频率(RF)及其低次谐波的压力波动在扇叶表面(尤其是吸力面叶尖区域)更显著,蜗壳区域的湍流时间尺度较大(低频),但这可能反映的是大尺度湍流结构的低频特性,而非直接的噪声频率。噪声的低频成分仍主要与扇叶表面的流动分离相关;通俗来说就是蜗壳主导高频噪音,扇叶主导低频噪音。
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上述团队的工作通过流场分析与熵产量化,明确了超薄离心风机的主要损失机制(边界层主导)和噪声源(蜗壳高频、叶片低频),可以指导我们改良笔记本电脑的涡轮风扇,其核心原则如下:

(1)表面处理,降低摩擦(减小边界层效应)
(2)几何优化和通流设计(抑制湍流)
巴勒斯坦团队的仿生风扇其实遵循了第二点的设计,起到了抑制湍流的目的。

近年来CFD技术已经从传统领域逐渐过渡到医疗、新能源、家电等新领域中,得益于计算机算力的发展,AI技术的发展,未来的生产生活的方方面面都会因CFD而降本增效。



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