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[零组件/半导体] Y11T146 LPO MSA成立并更新电连接损耗规范

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发表于 2025-5-26 21:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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LPO之前是在OIF讨论,指标纳入到CEI-112G-Linear中,之后产业也成立了LPO MSA,在2025 OFC期间发布了第一个版本的规范,着重于单lane 100Gbps PAM4信号的1x,4x,8x的LPO光模块的定义。
速率53.125GBd,PAM4格式,传输距离500m,并行单模传输,波长选择1310nm。
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对测试点TP的划分,与IEEE的802.3保持一致,系统侧的DSP具有Retimer功能,光模块无DSP,无Retimer,FEC采用RS(544,514)插入码型,无FEC的误码率低于2e-4,打开FEC的误码率则需低于10的-13次方。
传统的光模块只需考虑TDECQ,由于LPO没有retimer,光模块与系统板之间基本处于模拟信号的对传,电信号的信号质量也会影响互操作和一致性,LPO对电信号的EECQ、ERL也做了规范要求。
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光模块Tx发端对主板发过来的电信号没有retimer功能,但可以做均衡,均衡包括CTLE、FFE、DFE等方式。
均衡如CTLE的参数的选择与电信号幅度有关,LPO MSA增加了主板与光模块合作实现的的闭环均衡参数控制。来提高电信号传输质量的管控。
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同理,光模块的光学Rx接收侧最终将转换的电信号输出到主板,同样面临电信号的管控,需要合作完成闭环设置。
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除了主板与LPO光模块电信号质量的要求、管控之外,电信号的插入损耗也进一步细化与优化。
OIF在2023年,2024年对于主板PCB的插入损耗的指标一再放宽,源于LPO模块性能的提升,避免了对主板信号的过于苛刻要求。
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2025年3月,LPO MSA再次基础上进一步更新了损耗的要求,主板PCB的损耗与DPO一致了,可以达到12dB,还增加了交换机芯片的封装与die之间的损耗规范,限定在4dB以内。
这个die to die的总损耗达到了20dB。
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