Y11T108 康宁基于玻璃基板的CPO以及玻璃波导的可插拔MPO

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玻璃上通过光刻掩膜，离子交换，可形成光学波导，由于玻璃基板上的CPO以及ASIC芯片的功耗很大，在不同的温度下，康宁讨论了玻璃波导的损耗变化。其次是玻璃做电学基板，要打孔并塞铜作互联导体，铜的膨胀系数很大，会导致玻璃裂纹。康宁通过调整玻璃的组分，增大膨胀系数，以降低硅/玻璃/铜三者之间的热应力，避免破裂。

MPO的接口，则是通过玻璃波导与硅光芯片的氮化硅SSC做倏逝波耦合，玻璃波导光场较大，有利于MPO的光纤阵列低耦合损耗设计。
在玻璃上增加MPO连接器的引导销，是通过飞秒激光在玻璃上刻蚀来实现的，飞秒激光是冷加工，避免玻璃面的前端面烧蚀，且实现较高精度的刻蚀深度与刻蚀宽度控制，达到MPO的对准精度。

通过胶水来固定这些玻璃片。

今年的改进是波导的弯曲损耗，用于硅光芯片对准的波导间距是50μm，另一侧MPO需要对准的波导间距则是与光纤涂覆层直径相关的，间距250μm，这里边就需要做两侧波导的“略弯的弧度”渐变结构。今年的优化重点就是这个弯。

常规的弯曲，90度的弯，由于玻璃波导光场很大，很难实现小弯曲下的低损耗设计。

康宁，将弯曲部分的结构与折射率重新调整，可以降低弯曲半径，以及降低弯曲损耗。有利于玻璃波导扇出结构的低损耗小型化布局设计。