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[零组件/半导体] 光刻人必须知道的缺陷?

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发表于 2025-5-18 22:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一、光刻中的“Poor Coating”
Poor Coating是光刻工艺中常见的缺陷,在工程中指的是光刻胶局部漏涂,或者膜厚较薄的一种现象,它表现为在正常区域与异常区域有明显的颜色过渡,形貌上表现为一道线,或者是尖齿状的,这种缺陷由于旋涂离心力的作用,一般发生在晶圆边缘处,如下图所示。在实际中,Poor Coating是不太容易用”肉眼“观察到的,在实际量产中,这是最容易出现事故的case。
223349ae01bca5.png
二、COT是怎么造成"Poor Coating“的?
总之,局部光阻少,凡是能造成光阻铺展阻碍的情形都可以造成Poor Coating,至上而下。
我来总结一下原因,这些原因大致包括以下:
1)首先要想到光阻量Margin,就是光阻Volume涂布太少,工艺窗口小;
2) 机台是否有问题,比如说RRC状态异常、Cot状态异常,比如Nozzle头结晶,光阻管路Bubble等;
3)前层Step High影响,导致光刻胶局部旋涂异常。
三、遇到这种缺陷,我们怎么办?
1)Check  COT nozzle condition,check resist piping have bubble or not;
2)Check the COT resist sensor ;
3)check COT resist  and RRC dispense condition;
4)measure COT resist volume, COT RRC volume,check in spec or not;
5)Check COT cup condition, check  inside edge have fray or not.
6)monitor 5pics/COT  relatively thickness,check have poor coating or not
这种缺陷一定要查清楚是由于某支光阻Volume量的问题,还是机台Condition的问题!!!所以……6)很有必要先做一下!


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