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[零组件/半导体] Track也可以用来曝光??!!

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发表于 2025-5-18 22:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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WEE简介
一.光刻制程中,可曝光的不只是曝光机
借着这个话题,来说Track中的WEE,WEE英文全称(Wafer Edge Expose),追述一下WEE的渊源?想当年,EBR在洗边功能上当大哥的时候,WEE还穿着纸尿裤在床上哇哇乱叫呢?但后来呢,制程要求越来越高,EBR洗边对先进点的制程,以及某种特殊应用场景已经捉襟见肘了,所以才开发出WEE,WEE的优点在于它更能够精确控制曝光边缘的尺寸,而且还能够减少chemical带来的引入的一些缺陷。
二.WEE的工作过程及结构
实际上的WEE结构要比这些更复杂些,这仅仅是个示意图,当然也有其他结构设计,不再全部列举。激光通过光纤照射到晶圆边缘的位置上,同时晶圆保持旋转,调整边缘的水平距离来实现不同宽度的洗边,比如常见的2mm,4mm等,曝光后经历PEB,在显影chamber中去除掉光刻胶。其实WEE的设计跟EBR有相同的地方,只不过以前管路喷的是光刻胶溶剂,现在我靠光纤照明。
2222013db83161.png
三.WEE的程序如何编制?
首先把这个动作描述一下,晶圆缓慢旋转一定角度,在光纤照射下完成曝光,通过控制光源扫过的长度来实现洗边宽度的控制。下面看个Recipe编辑界面。选自东京电子TEL ACT12。
2222012df05e14.png
Recipe中规定了Exp Width,也就是曝光的宽度,或者理解为EBR洗边的宽度。以及晶圆要旋转的角度,Start ang.  From 0degree to 360 degree,从0度扫描到360度正好完成一个圆周的曝光。还对晶圆cycletime进行设置,就是多少花多少时间完成边缘曝光。总结一下,WEE的参数,时间,宽度,扫描角度。


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