半导体制造里的Track如何工作？之ADH

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⭐经典Track ACT8⭐

⭐年龄比我都大，但是就这么能战！⭐

一.为什么要对衬底黏附处理?

Si衬底在空气中易形成厚度为几个原子层的二氧化硅薄膜，由于其具有亲水性，会吸附空气中的水分到衬底表面。光刻胶涂层多为有机疏水材料，这就造成了光刻胶与衬底黏附性差。所以需要在光刻胶这种疏水材料与硅衬底亲水材料之间架起一座桥梁，HMDS（六甲基二硅氮烷）就是这个桥梁，改善晶圆表面的亲水性变为疏水性。下图是原理。

二.ADH处理过程及ADH Chamber的构造

HMDS的正确应用对结果非常重要：在室温下，HMDS蒸汽通过干燥的氮气在所谓的“起泡器”中运输，然后传递到加热的(75-120°C)基质中，在衬底表面上HMDS作为单层膜进行化学结合（如下图所示）。

做个比喻就相当于，以前我们出行都是坐驴车，现在我们都自己开车了，我们用了东京电子的Track！！高大尚的东京电子Track中ADH长这个样子！看下图！

ADH Chamber相当于一个热板，但比热板复杂一些，其气化的HMDS(依靠N2鼓吹产生，当然也有其他机理)，通过管路通入到加热的晶圆表面完成黏附处理。

三.机台中ADH Recipe如何编制？

在量产FAB工程师很少动 ADH Chamber的recipe，那是因为这工艺很成熟，基本不会出问题。但是。。。。。。 其他应用场景，问题层出不穷，粘合剂除了HMDS,你还知道什么？没几个人能答上来。

东京电子TEL经典Recipe 编制界面。

Step1：将气化的HMDS通入Chamber，保留25s。

Step2：鼓入氮气10s，将HMDS Exhaust。

Step3：进行Air Openning，别问我Air Openning什么意思，就字面意思。

当然了这个是TEL Recipe的编制方法，下面给出一个其他机台的编制方法，自己看吧。总体来说，这些过程就是，吹气，保持，然后排气，就这么个简单动作。这是我自己总结的某国产机台的recipe，体会体会这个过程，其实简单的很。