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[零组件/半导体] 盘点那些常用的光刻胶(一)

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发表于 2025-5-17 22:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 hdy 于 2025-5-17 22:48 编辑


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插播内容个人平时整理的一些技术文档,光刻胶的相关信息主要就是应用领域,成分,柯西系数,nk值,以及光刻工艺参数,湿法干法去除工艺参数。下面是我总结的一个光刻胶表格这个仅仅是抛砖引玉!提供一个思路。

从个人角度来看市场面众多光刻胶,作为使用者该如何选择,如何调试来实现目的这个很重要。
经验而谈第一,了解光刻胶的应用领域,比如是用在电镀,刻蚀或者键合,lift-off,离子注入等;第二要了解相关的工艺,基础工艺可以参考该款光刻胶技术手册,主要包括光刻工艺,清洗去除工艺等;第三,了解光刻胶的物理性能,诸如对比度,粘度等,这些对工艺的影响是间接的。比如说粘度跟涂胶机的泵有关系。
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