晶圆解键合（DB，Debonding）

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导读：解键合比较简单，几个字就可以概括解键合方法：光、力、热、(溶)，篇幅有限，科普兼实用！框架跟注意事项需要仔细看看！一、什么是晶圆解键合？解键合是指临时键合在一起的载片晶圆与器件晶圆完成相关工艺后，载片晶圆与器件晶圆分离的过程。二、解键合方法？2.1 热解键合热解键合（Thermal Sliding Debonding），在完成器件晶圆背面工艺后，键合晶圆被加热到键合胶软化温度，在真空吸盘的作用下，器件晶圆被缓慢从载片分离，最后完成器件晶圆与载片晶圆清洗。

有几点注意的事项需要强调一下：

• 加热温度越高，键合层软化层度高，越容易推移，剥离；
• 不适当的加热温度与时间带来的负面影响是后续清洗不干净；
• 一般情况下拆键合温度约为190℃~220℃，具体取决于键合涂层的softbake以及键合温度；
• 热解拆键合机核心功能模块主要包括：加热系统、推移/剥离系统、清洗系统；
• 键合层的形成方式上：旋涂键合胶，喷涂键合胶，贴键合胶膜。
  

2.2 激光解键合

激光拆键合技术利用激光照射载片与器件晶圆中间的胶合层，键合层材料吸收一定的能量，产生足够的热量后发生光解，使现两片晶圆的常温分离。

注意事项：

• 载片晶圆需要对激光透明，以保证键合材料吸收足够能量，发生光化学反应；
• 特定的应用场合需要注意光源的波长；例如248nm波长光，还是365nm波长等，一些键合材料对不同波长的光吸收系数差别很大；
• 关于键合涂层，需要特殊注意，有的吸收紫外光后产生气泡，有的局部溶解，有的发生光化学反应导致粘性下降脱离基体等；
• 激光键合中间层的形成方法，可以采取旋涂的方式，也可以采取粘贴胶膜的形式，常见的3M在胶膜方面有相关解决方案。
  

2.3 化学解键合化学解键合是利用化学溶剂对键合层的溶解来实现的解键合的方法。

注意事项：

• 载片晶圆需要打孔处理，以使溶剂能够充分溶解粘合层材料；
• 键合层涂层的厚度也会影响解键合效果；
• 键合层形成常用旋涂方式。