混合键合之有机聚合物介质层应用

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常规的混合键合介质层通常为无机物，如SiO2、SiCN等。聚合物介质层由于其制备方法简单（通过涂胶方式即可完成）、生产效率高，且易通过化学修饰手段使其具备良好的混合键合效果，被认为是混合键合最佳介质层。聚合物介质层很早就被众多学者进行研究，常用的聚合物介质层主要有PI、BCB、PBO等。

Lin Yu Min等人[1]将一种新型的光敏介质层应用于SiO2/聚合物界面，即使在30~90℃的较低键合温度下，仍能保持在24~44 MPa的剪切强度，实验方案如下：

研究测试了不同温度下SiO2/聚合物与聚合物/聚合物键合强度，结果表明低温下也可实现较好的混合键合强度，测试数据如下[2]：

对比其他学者的研究成果，该研究成果具有明显的优势，其他学者研究成果如下：