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[IT/数码] 液冷交换机及不同公司液冷交换机设计方案介绍

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发表于 2025-5-6 23:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 hdy 于 2025-5-6 23:25 编辑

01

什么是交换机?
在数据中心中,交换机和服务器是两大核心组件,分别承担网络互联和计算/存储的核心职责。交换机是数据中心的网络中枢,负责高效连接和流量管理,确保设备间的通信畅通,可以把交换机比喻为
是数据中心的“血管”,确保数据高速、可靠流动
。
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02
为什么交换机需要液冷

“和尚关注念经,道士关心养生”,网络关注交换机液冷,服务器关心GPU液冷:12 年间典型交换机 system 功耗增长 22 倍,Optics 增长 26 倍,ASIC Serdes 增长 25 倍,功耗增长速度超过风冷散热能力提升速度。
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交换机液冷需求 1:128 x 3.2T DR16-DSP 设备为例,光模块功耗大于 GPU,耐温低于 GPU,可增加散热器空间远小于 GPU。 231838e313b9ac.png
交换机液冷需求 2:交换芯片功耗和热流密度均大于 GPU。
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03

液冷交换机设计三难

难点 1:交换机冷板系统属于“三维”组装,GPU 液冷冷板系统属于“二维”组装,三维难度远大于二维。
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难点 2:硬件不可能不坏,液冷亦如此,单台交换机宕机影响远大于单台服务器,如何实现即使漏液单台交换机“不宕机”。
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难点 3:Belly-belly optics 冷板设计较容易,系统成本更高,stack opitcs 方案成本更低,但是截止 2024 年前,市面上没有 bottom optics in stack cage 冷板方案可用。 231839e8a0dce4.png 231840f03b944e.png

04
不同厂家液冷交换机设计思路及案例


1.阿里/锐捷 Liquid Tigatron交换机
阿里/锐捷基于 S³IP UNP 理念定制自动化液冷组装平台,已通过批量交付验证,可实现 TH5 Tigatron 交换机液冷套件的“三维”快速组装和气密测试。TH5 Liquid Tigatron 交换机实现液路和电路分离设计,高风险区漏液不会渗漏到电路板,提升可用性。
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采用铝板嵌水管的低成本方案,支持多个 2x4 stack cage上、下层 optics 级联液冷,解决行业难点(一块冷板覆盖22个光模块,保障所有模块良好接触散热,且插拔50~100次后热性能不下降)。
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2.英伟达GB300液冷交换机
在 GTC 2025 上展示的 NVIDIA GB300 NVLink 交换机托盘。交换机采用全液冷设计,适合 NVL72 机架。可以看到前面的手柄,然后是后面的液体冷却喷嘴、母线电源和四个 NVLink 电缆盒的连接器。
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3.HPE Slingshot 液冷 51.2T 交换机
该交换机专为 HPE 的液冷超算平台设计。与其他 51.2T 交换机不同的是,这款设备完全采用液冷设计,不使用风扇。这样的设计具有挑战性,因为它不仅需要冷却交换机的 ASIC(可能是 Rosetta 2),还需要冷却光模块。在设备的正面或背面,HPE 提供了 24 个光模块插槽。在这种速度下,插拔式光模块产生的热量非常高,因此这些模块也需要液冷散热。
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4.Celestica51.2T交换机液冷方案
Celestica51.2T公司单相冷板液冷交换机方案。
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04
液冷除了带来冷,还有什么?
液冷,可不仅仅是个简单的散热手段,它更像是网络设备领域“创新引擎”的润滑剂。比如:最近流行的 CPO “缓蚀剂”  Vertical Switch 设计,需要液冷加持才能持续演进。
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还有行业内多年备受争议的 CPO 交换机:冷板式液冷更是强制需求套装。
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