如何计算芯片（Die）尺寸？

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为什么计算芯片（Die）尺寸？
成本考虑：Die的面积，直接影响每片晶圆产出的芯片数量（DPW）；
工程考虑： 封装兼容性、散热性能等等。
Die，是从晶圆上切割下来的，单个未封装的裸芯片或晶粒，是芯片的核心部分，包含了芯片的所有功能电路。
在完成芯片版图后，我们就基本可以确定芯片的最终尺寸。我们一起来看一下，有哪些因素决定芯片最终尺寸。首先，我们芯片最核心的，就是有效电路构成的版图区域。该区域再加上保护芯片的Sealring，组成了最终的版图尺寸。最终的版图按一定要求，拼成Reticle，然后在晶圆上复制。晶圆加工完成后，我们需要把芯片分割成一个一个的，再进行封装成最终我们看到的芯片。分割芯片常见的方式，有用金刚石砂轮划片刀进行晶圆切割的，也有使用激光切割的。芯片尺寸 = 版图尺寸（核心版图尺寸 + Sealring宽度  x 2） +  划片槽宽度 - 切割损耗的尺寸

版图尺寸：上图灰色区域，也就是有效的电路版图部分，再加上Sealring，构成最终芯片的版图尺寸；
划片槽宽度：上图标注划片槽Scribe line，两个箭头之间的宽度。这个尺寸一般和划片供应商划片能力有关系，也和Foundry厂要求有关。Foundry厂如果要在划片槽中放入工艺监控测试结构（PCM，Process Control Monitor），划片槽就不能做太小，比如80um，60um。当然，测试结构也可以不放在划片槽区域，可以占用芯片的位置，划片槽就可以做到比较小，比如30~50um，然后用激光划片。更激进的做法，可以通过工艺刻蚀的方法，先刻蚀出最终芯片的深度，晶圆贴上蓝膜，再通过研磨晶圆背部到所需芯片厚度，轻微应力分开芯片。
切割损耗的尺寸：损耗的尺寸，和锯片厚度，激光损耗，切割时的热量产生的损耗等有关。需要注意的是，我们在计算芯片的尺寸时，经常会忘了去除锯片厚度，或者激光切割时的宽度。