600kW至1GW愿景：英伟达高管谈数据中心机架密度的未来

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600kW至1GW愿景：英伟达高管谈数据中心机架密度的未来

600kW至1GW愿景：英伟达高管谈数据中心机架密度的未来

黄仁勋在GTC演讲中称推理让算力需求暴增100倍

“如果你说一个数据中心功耗1GW，那么我说单机架1GW听起来也没错。”Nvidia CEO黄仁勋在GTC大会期间接受《Data Center Dynamics》（DCD）采访时抛出惊人观点。他认为，AI热潮推动的机架密度提升远未触顶，600kW只是阶段性目标，未来极限取决于工程实践而非技术本身。这一言论迅速引发业内热议。与此同时，数据中心负责人Ian Buck和DGX负责人Charlie Boyle进一步揭示了Nvidia如何通过液冷创新和供应链协同，将这一愿景变为现实。

01

黄仁勋：

为全球铺设基础设施蓝图

黄仁勋强调，Nvidia公开未来三到四年的路线图并非炫技，而是为行业提供规划依据。“我们是首家宣布四代产品规划的技术公司，因为我们是一家基础设施公司，是全球的‘工厂’，”他说。这一透明度标志着Nvidia从芯片供应商向数据中心整体解决方案提供者的转型。他甚至暗示，若规模扩展收益显著，单机架容纳数千GPU后可转向多机架协同，密度提升“没有尽头”。

02

Charlie Boyle：

液冷与电源优化的突破

谈及即将推出的DGX GB300 NVL72，Charlie Boyle透露，尽管Blackwell Ultra芯片功耗增加，其整体功耗与GB200持平。“我们优化了芯片，并在冷却技术上创新，”他说。机架后方的母线排（busbar）设计可直接为整架供电，大量电容器则平滑电力波动，避免峰值冲击传回数据中心。“客户无需超配1.3至1.5倍电力，每一瓦都能充分利用，”Boyle解释。这一设计让外界对其部署实用性充满期待。

至于2027年的“Kyber”机架，Boyle表示其将实现600kW密度，100%液冷，摒弃风扇，采用垂直计算刀片（compute blades）。配有机架级侧边柜（sidecar）处理电源和冷却的Kyber虽占双倍空间，但展现了Nvidia对极致密度的追求。

Kyber在数据中心占据重要地位

图片来源：DCD

Kyber计算刀片

图片来源：DCD

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Ian Buck：

供应链协同决定成败

Ian Buck指出，120kW已让全球数据中心措手不及，600kW乃至1MW的实现需供应链全面升级。“我们公开路线图，让供应商敢于投资，不再局限于一次性超算研发，”他说。从管道流量到材质耐磨性，每一细节都需适应数百万GPU的规模。他坦言：“技术上1MW机柜可行，但能否像造汽车一样量产才是关键。”外界认为，这种“基础设施思维”正推动行业从实验室走向商用化。

04

冷却与连接的未来：

从铜缆到光学

随着密度攀升，冷却和电力成为焦点。Boyle透露，GB200和GB300超90%液冷，Kyber则达100%。Vertiv CEO Giordano Albertazzi预测，若突破1MW，需“液冷技术再革命和高电压电力架构转变”。

Buck补充说，NVLink目前依赖铜缆，限制GPU间距离。“铜缆不耗电，我们会尽量在一个NVLink域内塞入更多GPU，”他说。但当传输速率升至400Gbps，铜缆极限将消失，光学连接或成主流。Nvidia已推出硅光子网络交换机用于机架间连接，未来可能引入机架内光学方案。黄仁勋则表示：“只要规模扩展有效，就应尽量提升密度；若收益递减，可转而跨机架扩展。”