第三代半导体争夺战开启，国内外供应商竞争正烈

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应用于功率元件的第三代半导体在各领域的渗透率仍然呈现持续攀升之势，绿色能源、800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等领域的快速发展，推升了碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)功率半导体市场需求。

来自第三代半导体产业技术创新战略联盟的数据显示，2023年，全球SiC/GaN功率电子市场规模约30.7亿美元，纯电动和混合动力汽车(EV/HEV)市场占比约70%，是核心市场驱动力。Yole预计，在消费电子、数据中心和新能源汽车的带动下，2029年全球GaN市场容量将达到22亿美元，未来5年复合增长率为29%；而受到工业和汽车应用的推动，SiC的市场规模将在2029年达到100亿美元。

芯片和器件制造环节上，国际龙头企业业绩均实现高速增长。意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、Wolfspeed、安森美(onsemi)、罗姆(ROHM)的SiC器件业绩较上年同期分别增长了50%以上。5家企业保持高速扩张，设定的业绩目标均为在2030年实现SiC功率电子市占率30%-40%。根据2023年企业财报测算，5大龙头的总体市占率达到82%，产业环节呈现高度集中状态。

中国市场方面，据CASA Research(第三代半导体产业技术创新战略联盟第三代半导体产业研究院)统计，2023年中国SiC/GaN功率器件模组市场规模约为153.2亿元人民币，同比增长45%。第三代半导体在功率电子领域渗透率超过12%，开始进入高速增长阶段。这其中，新能源汽车(包括充电基础设施)是第三代半导体功率电子最大的应用领域，整体市场占比70.67%，其次是消费类电源和PFC(功率因数校正)，分别占比是 11.16%和5.78%。

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