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[最新新闻] 台积电

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发表于 2024-8-26 11:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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8月21日消息,据外媒报道,在位于熊本县的日本合资公司第一座晶圆厂按计划建设、可能四季度投产的情况下,芯片代工商[color=var(--theme-color)]台积电在德国的合资工厂,也提上了建设日程,已在当地时间周二动工。

台积电在德国的[color=var(--theme-color)]合资公司工厂,建在萨克森州的首府德累斯顿,由他们同博世、英飞凌和恩智浦半导体组建的欧洲半导体制造公司投资建设,建成后由台积电运营。
从台积电在官网公布的消息来看,欧盟、德国、萨克森州、德累斯顿的多位高官出席了周二的奠基仪式,他们的客户、供应商、合作伙伴及学术界的代表也有参加。


在当天的奠基仪式上,台积电董事长兼CEO魏哲家表示,他们同合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦半导体在德累斯顿建设的工厂,将满足欧洲汽车和工业领域对半导体日益增长的需求,通过这一先进的工厂,将为欧洲客户带来台积电先进的制造能力,推动当地经济的发展。
台积电官网公布的消息还显示,在当天的奠基仪式上,欧盟方面的代表宣布,他们已批准德国根据欧盟相关的法案,提供50亿欧元的补贴,支持合资的欧洲半导体制造公司建设晶圆厂及后续的运营。
台积电是在2023年的8月8日,宣布同博世、英飞凌和恩智浦半导体组建合资公司,并在德累斯顿建厂的,是他们在欧洲的首座晶圆厂,建成后将采用28/22nm、16/12nm制程工艺,为客户代工晶圆。
在去年8月份宣布建厂时,台积电方面是表示工厂计划在2024年下半年动工,目标是在2027年年底投产。在当地时间周二举行奠基仪式,也符合他们去年计划的动工时间。


根据计划,工厂的投资将超过100亿欧元,全面建成之后,具备每月代工40000片12英寸晶圆的能力,将大幅提升欧洲先进半导体的产能,也将带来大量的就业岗位,将直接提供约2000个高技术专业岗位。
从台积电方面公布的消息来看,他们在合资公司中将占有70%的股份,博世、英飞凌和恩智浦半导体各占10%

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