日月光FOCoS-Bridge封装技术获得新突破

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6月1日，封测大厂日月光半导体宣布，其Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 技术实现最新突破，在 70mm×78mm 尺寸的大型高性能封装体中通过 8 个桥接连接 (Bridge) 整合了 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 (HBM) 元件。
日月光半导体表示，此大型高性能封装体包含两颗相同尺寸 47mm×31mm的 FOCoS-Bridge 的扇出型封装结构。而 FOCoS-Bridge 是日月光 VIPack 平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接 (D2D)、高 I/O 数量和高速信号传输，可以满足不断发展的人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC)需求。
FOCoS-Bridge 技术可以解决日益增长的AI 和HPC 应用中对更高带宽和更快数据传输速率的需求。充分利用高度集成的扇出型封装结构优势，克服传统电性互连的限制，实现处理器、加速器和存储模组之间的高速、低延迟和高能效的数据传输。两个 FOCoS-Bridge 结构均包含 1 颗主芯片，4 颗 HBM 和 4 颗桥接的 Bridges，有效地将 9 个元件集成在 47mm×31mm 尺寸的扇出型封装体中，几乎两倍的光罩尺寸 (Reticle Size) 。FOCoS-Bridge 在扇出型封装结构的基础中允许嵌入被动和主动元件的技术的选项，可以选择提供用于优化功率传输的去耦电容或用于连接功能性（如存储、I/O等）的芯片元件。
日月光 FOCoS-Bridge 特性是次微米 L/S 的超高密度芯片对芯片 (D2D) 互连功能，可实现小芯片 Chiplet 整合的高带宽与低延迟。使用桥接芯片使主芯片边缘的线性密度（线/毫米/层）比传统的覆晶封装 (Flip Chip) 密度更超过百倍。此外，FOCoS-Bridge 支持串列和平行介面以及相关的标准，如 XSR、BOW、OpenHBI、AIB 和 UCIe，广泛实现芯片对芯片 (D2D) 的互连。
  目前AI涵盖范围几乎遍及所有行业和科学领域，比如已经从自动汽车驾驶渗透到医疗诊断。AI 和HPC的相互融合对半导体行业产生极大影响，推动了对创新封装解决方案的需求。HPC和服务器SoC需求达到光罩尺寸 (Reticle Size) 的极限，同时需要高带宽内存集成，就必需通过 FOCoS-Bridge 技术来实现。此外，FOCoS-Bridge 技术有助于更高效地利用计算资源，加速数据密集型计算，并推动人工智能算法、深度学习、科学模拟及其他计算密集型工具。
日月光研发副总洪志斌表示，“OCoS-Bridge 技术的突破推动了AI和HPC的发展，解决数据传输、性能和功耗相关的关键挑战。另外，随著AI和HPC改善我们的生活、工作、娱乐和沟通方式，我们很高兴日月光 FOCoS-Bridge 和创新的先进封装技术扮演重要的推动角色。”
日月光销售与行销资深副总 Yin Chang 强调， “日月光极力于创造能实现HBM和高密度小芯片 Chiplet 的整合技术，以满足客户将尖端应用带入市场的需求。我们不断创新带来变革性解决方案，FOCoS-Bridge 是最佳案例，不仅强化 VIPack 产品组合，同时也为AI领域的创新和发展开辟新的可能性，使我们的客户能够克服严峻的技术挑战，实现新的效能、可扩展性和能源效率。”

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