台积电推出 N4X 工艺 为高性能计算产品量身定制的最新 5nm

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2021 年 12 月 16 日——台积电（台湾证券交易所股票代码：2330，纽约证券交易所股票代码：TSM）今天推出了其 N4X 工艺技术，专为高性能计算 (HPC) 产品的苛刻工作负载量身定制。N4X 是台积电首款专注于 HPC 的技术产品，代表了 5 纳米系列的终极性能和最大时钟频率。“X”名称保留给专为 HPC 产品开发的台积电技术。
凭借其在 5nm 量产方面的经验，台积电进一步增强了其技术，具有非常适合高性能计算产品的特性，以创建 N4X。这些功能包括：

[li]针对高驱动电流和最大频率优化的器件设计和结构[/li][li]用于高性能设计的后端金属堆栈优化[/li][li]超高密度金属-绝缘体-金属电容器，可在极端性能负载下实现稳健的电力传输[/li]

这些 HPC 功能将使 N4X 的性能提升比 N5 最高 15%，或比更快的 1.2 伏 N4P 最高 4%。N4X 可以实现超过 1.2 伏的驱动电压并提供额外的性能。客户还可以利用 N5 工艺的通用设计规则来加速其 N4X 产品的开发。台积电预计 N4X 将在 2023 年上半年进入风险生产阶段。
“HPC 现在是台积电增长最快的业务部门，我们很自豪地推出 N4X，这是我们极端性能半导体技术‘X’系列中的第一个，”台积电业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 博士说。“高性能计算领域的需求是无情的，台积电不仅定制了我们的‘X’半导体技术以释放终极性能，而且还将其与我们的 3DFabric ™先进封装技术相结合，以提供最佳的高性能计算平台。”
TSMC 的 HPC 平台不仅提供采用 N4X 技术的性能优化芯片，而且通过其全面的 3DFabric ™ 先进封装技术和通过 TSMC 开放创新平台®与我们的生态系统合作伙伴提供广泛的设计支持平台，提供最大的设计灵活性。

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