晶圆厂产能过剩，会首先从这些工艺开始

infowei · 发表于 2021-12-18 23:19

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全球芯片荒未解，从电子产业到汽车产业全都受到影响，各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况，纷纷加强投资当地半导体产业的力道，不过也因为未来三年内将有大量产能同时开出，市场认为芯片供不应求的风险将会增加，尤其是目前短缺最严重的成熟制程。

日经亚洲评论报导，随着大陆、美国、日本等国加强对半导体产业的补助，国际半导体产业协会（SEMI）认为，在2022年底前全球将建设29座新晶圆厂，明年全球对半导体设备的投资接近1000亿美元，这两项数据都写下历史新高。这些新厂全部产能开出后，每月共可生产260万片约当8吋晶圆，相当于增加超过一个台积电目前总产能规模。

SEMI指出，29座晶圆厂，其中今年底前会启动建置19座，2022年再开工建设另外十座，其中，台湾与大陆各有八个晶圆新厂建设案，领先其他地区，其后依序是美洲六个，欧洲／中东三个，日本和韩国各二个。

SEMI表示，新厂动工后通常需时至少二年，才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商，最快也要2023年才能启装，不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。

在此状况下，研究机构IDC集团认为，大量兴建的晶圆厂将在明年年底开始投产，2023年半导体可能出现供应过剩，该集团副总裁Mario Morales说：「确实需要大量产能，因为我们非常看好市场的前景，但我们也开始看到消费者信心放缓的迹象，未来芯片商可能出现投资计划被推迟或取消的情形。」

供应过剩，成熟制程首当其冲

报导认为，如果未来出现供应过剩，不同类型的芯片过剩程度也会有所不同，成熟制程可能首当其冲，研究机构Counterpoint研究主管Dale Gai则预估，目前最缺的成熟制程芯片，各大晶圆代工厂从2021年到2025年的产能会提高约40％。

另一方面，该机构则点出，从现在到2025年，10纳米或更小的先进制程芯片产能将增加1倍，但先进芯片的产能是从低基期开始扩张，目前先进芯片仅占全球晶圆代工产量约11％左右。

Dale Gai补充说道，「我们更关注成熟制程的芯片，尤其是2023年或2024年新产能开出的时候，这类芯片需求是否持续增加。」

报导指出，一旦市场降温，过剩的产能将使制造商背负沉重的负担，市场调查研究机构Omdia高级咨询总监Akira Minamikawa说：「将这种风险降至最低的唯一方法是做出精准的需求预测，但这很难做到，尤其是在当前的市场状况下。」

除了供应过剩外，芯片厂还面临重复下单的风险，日本瑞萨电子第三季公布财报时，执行长Hidetoshi Shibata就曾表示，很难弄清楚有多少订单是重复下单或虚幻订单，财测需要针对订单进行筛选，「因为我们认为其中有些订单被浮报了。」