全球晶圆代工TOP10最新排名

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最近集邦咨询发布了第三季全球前十大晶圆代工营收最新排名。

集邦指出第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。

台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。

三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%，位居第二。

联电（UMC）第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐渐拉开。

格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。

排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。值得注意的是，中国国内客户占比逐季提高，第三季中国客户占比已达近7成。

第三季华虹集团（HuaHong Group）营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六。在整年度产能皆持续满载的情况下，晶圆平均销售单价上扬，加上Fab7产能扩充成为第三季华虹集团营收表现超出预期的主要因素。

力积电（PSMC）营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七。

世界先进（VIS）营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐排名第八名。

排名第九的高塔半导体（Tower）第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献。

东部高科（DB HiTek）第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。

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