C8H和X570-F差多少？最详细的带你了解X570-E主板的用料及

shuszhao

[blockquote]拆解[/blockquote]

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▲让我们拆开所有外壳来看下它的用料吧。

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▲拆开中途可以看到Aura灯效匀光板。

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▲虽然X570芯片组采用14nm工艺设计，但由于加入了PCI-E4.0等特性，据说TDP达到了15W（后来国外有媒体测出实际为10W左右），但也难挡芯片组高温，所以在目前在售的X570主板里除了技嘉那款售价7999的Aorus Xtreme以外，其他的都标配了一款芯片组散热小风扇。

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▲主板采用了16颗电感，但你不要以为就是16相供电，其实现在华硕采用了一种新型的Teamed Power Stage供电方案，理论上来说是属于并联倍相供电的改进版，实际供电为6+2相供电（同理C8H也是7+2供电），当然一款主板好不好不是单独看供电，更多的是BIOS，VRM以及温度相配合所决定的。

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▲PWM控制器采用和C8H同款ASP1405I作为主控，作为对比X570-F则是采用低一档的ASP1106主控。

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▲MOSFET则是采用12颗最高60A输出的高端IR3555和4颗最高输出40A的IR3553，比全部采用IR3555的C8H要低一点，但也比采用SiC639的X570-F要更好。

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▲X570-E采用了5K镀金电容，这与X570-F一样，C8H则是用的10K镀金电容。

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▲内存PWM控制器则是采用和X570-F同款的RT8125D搭配SiRA14DP的MOSFET，与之对比C8H则采用的ASP1103主控搭配PEA16BA的MOSFET，所以C8H在超内存这款肯定是比X570-E更强的，这个在官网宣传说明上也看得出来（X570-E最高4400Mhz，C8H最高4600+Mhz）。

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▲网卡采用沿袭多年的Intel I211-AT芯片，用了这么久，性能都知道个大概了，不再赘述。

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▲新加入的WIFI6无线网卡就厉害了，支持最新的802.11ax网络协议，最高支持2400Mhz的速率（取决于你的网络），所以说好的产品和品牌让你买就很放心，他不会管你用不用，但他绝对会给你。

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▲主板还采用了C8H同款瑞昱RTL8125的2.5G网卡，为主板带来了最大传输率可达2.5Gbps的局域网传输速度，2.5G网口的出现为2.5G的NAS快速读取提供了更好的体验，这个是X570-F缺失的。

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▲BIOS存储ROM华硕全系采用了256Mb也就是32MB的容量，避免了前段时间微星在X470主板上采用的16MB容量不足造成新BIOS没有图形界面，只有简单的文字界面所带来的的尴尬。

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▲左为更新后因容量不足而牺牲图形界面的BIOS，右为更新前。

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▲拆解的最后，X570南桥芯片组亮个相。

[blockquote]测试硬件配置[/blockquote]

CPU：	Ryzen 2600X
散热：	乔思伯光影240一体式水冷
主板：	华硕Strix X570-E
显卡：	VEGA64
内存：	幻光戟3200MhzC14 8G*2
SSD：	三星970 EVO 250G
电源：	金牌全模组750W

[blockquote]上机[/blockquote]

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▲装上CPU。

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▲插上8+4Pin的CPU供电线。

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▲装上乔思伯光影240水冷一体式散热。

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▲取下NVMe散热片装甲后记得撕下背面的保护膜再装SSD嗷。

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牛B的供电，真舍得堆砌FinFET

罗塘阮经天

这个厉害

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