我们从2011年坚守至今，只想做纯粹的技术论坛，请不要发布和技术无关的话题。  本站有两万多份高大上的PCB和原理图下载，每日更新中,欢迎常回来看看
·手机版 开启辅助访问 充值积分切换到宽版

 找回密码
 立即注册
NTpcb福州笑话日志
搜索
逆天PCB论坛»论坛 › 综合论坛› 逆天资讯
收藏本版 (4)

逆天资讯 今日: 85 |主题: 33948|排名: 3 

新窗 全部主题  最新  热门  热帖  精华  更多 
作者 回复/查看 最后发表
[最新新闻] 紫光收购对于展讯锐迪科的影响 tianpu0501 2025-5-15 14:26 0233 tianpu0501 2025-5-15 14:26
[最新新闻] 2024年度中国本土电子元器件分销商营收排名TOP25 tianpu0501 2025-5-15 14:22 0379 tianpu0501 2025-5-15 14:22
[业界/制造] AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达？（一）：AMD加速AI软件攻坚 hdy 2025-5-15 00:03 0226 hdy 2025-5-15 00:03
[业界/制造] AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（二）：文化突围，重构开发者生态剑指CUDA霸权 hdy 2025-5-14 19:58 0256 hdy 2025-5-14 19:58
[业界/制造] AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（三）：CI/CD突破、薪酬改革与算力集群扩容 hdy 2025-5-14 19:57 0184 hdy 2025-5-14 19:57
[业界/制造] AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（四）：ROCm的Python生态困局 hdy 2025-5-14 19:56 0232 hdy 2025-5-14 19:56
[业界/制造] AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（五）：AMD与NVIDIA通信库技术差距加速扩大 hdy 2025-5-14 19:54 0224 hdy 2025-5-14 19:54
[业界/制造] AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（六）：15项战略建议直面NVIDIA生态压制 hdy 2025-5-14 19:53 0158 hdy 2025-5-14 19:53
[业界/制造] AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（七）：AMD的硬件突围 hdy 2025-5-14 19:52 0243 hdy 2025-5-14 19:52
[业界/制造] AMD 2.0时代将至，MI450X将如何助其挑战英伟达（八）：HPC突围，AMD MI430X/MI450X架构解析 hdy 2025-5-14 19:51 0208 hdy 2025-5-14 19:51
[零组件/半导体] 先进封装技术解读 | 三星 hdy 2025-5-14 19:47 0221 hdy 2025-5-14 19:47
[业界/制造] 车载SerDes新标杆：纳芯微6.4G HSMT方案助力车企打赢智能化下半场 hdy 2025-5-14 19:44 0234 hdy 2025-5-14 19:44
[零组件/半导体] 高密度异构多芯片设计中的SIPI协同仿真 —— 英特尔系统级 SIPI 分析 hdy 2025-5-14 19:39 0200 hdy 2025-5-14 19:39
[最新新闻] 出口规则取消，Nvidia向沙特出售1.8万AI GPU hdy 2025-5-14 19:38 0141 hdy 2025-5-14 19:38
[最新新闻] 微软全球裁员3%：AI将取代中层管理 hdy 2025-5-14 19:37 0146 hdy 2025-5-14 19:37
[IT/数码] Sentaurus TCAD中sprocess和sde坐标轴转换 hdy 2025-5-14 19:37 0363 hdy 2025-5-14 19:37
[零组件/半导体] 冷板&浸没液冷冷却液选型与规定 hdy 2025-5-14 19:35 0309 hdy 2025-5-14 19:35
[业界/制造] 从H100、GH200到GB200，三代GPU集群架构解析 hdy 2025-5-14 19:33 0616 hdy 2025-5-14 19:33
[零组件/半导体] 半导体互连技术的演进 hdy 2025-5-14 19:29 0202 hdy 2025-5-14 19:29
[零组件/半导体] 人工智能时代的半导体测试挑战与解决方案 hdy 2025-5-14 19:28 0167 hdy 2025-5-14 19:28
[零组件/半导体] 宽带超紧凑型绝热耦合器 hdy 2025-5-14 19:27 0182 hdy 2025-5-14 19:27
[业界/制造] 高速CMOS硅基光电子PAM4收发器前端线路 hdy 2025-5-14 19:26 0187 hdy 2025-5-14 19:26
[业界/制造] 分享一种来自JCET的低翘曲扇出重构方案 hdy 2025-5-14 19:25 0205 hdy 2025-5-14 19:25
[业界/制造] DDR 3200Mbps设计全解析：高速布线中的陷阱与应对策略 hdy 2025-5-7 23:08 7621 liuguijun 2025-5-14 14:34
[产品新知] 256核心、1G三缓，AMD徒手搓出Zen 6核弹 hdy 2025-5-12 22:40 1539 zrt的锅 2025-5-14 11:49
[原创] 低功耗电源稳压IC稳压调节器-电子烟高耐压LDO选型芯片VK73xx-1 SOT89/SOT23-3 榴莲cc 2025-3-27 16:36 5706 xiaobai2025 2025-5-14 10:51
[业界/制造] 英伟达官方合作Manifold，快速接头，散热模组供应商一览 hdy 2025-5-13 23:34 0339 hdy 2025-5-13 23:34
[业界/制造] AMD Zen5微架构分析（全） hdy 2025-5-13 23:28 0332 hdy 2025-5-13 23:28
[业界/制造] 多功能集成Ga₂O₃基光电忆阻器 hdy 2025-5-13 23:26 0209 hdy 2025-5-13 23:26
[业界/制造] 集成电路制造的质量管控铁三角：CP、FT 与 WAT 测试解析 hdy 2025-5-13 23:24 0678 hdy 2025-5-13 23:24
[零组件/半导体] 芯片在流片前，什么是IP merge？如何理解 hdy 2025-5-13 23:23 0247 hdy 2025-5-13 23:23
[业界/制造] 光学数模转换器改进光传输技术 hdy 2025-5-13 23:22 0285 hdy 2025-5-13 23:22
[零组件/半导体] 综述nature reviews physics｜薄膜铌酸锂上的集成电光器件 hdy 2025-5-13 23:19 0237 hdy 2025-5-13 23:19
[最新新闻] Nvidia全线产品涨价：显卡上涨10%，AI GPU上涨15% hdy 2025-5-13 23:13 0284 hdy 2025-5-13 23:13
[零组件/半导体] 90nm&65nm CMOS逻辑工艺整合 hdy 2025-5-13 23:10 0300 hdy 2025-5-13 23:10
[业界/制造] 案例分享 | 使用PhotoCAD设计量子比特处理器 hdy 2025-5-13 23:06 0165 hdy 2025-5-13 23:06
[零组件/半导体] IEEE SiPhotonics2025 | 微转印集成2μm波段半导体光放大器到硅基光电子平台 hdy 2025-5-13 23:05 0278 hdy 2025-5-13 23:05
[零组件/半导体] 人工智能集成光子晶体光纤器件 hdy 2025-5-13 23:04 0187 hdy 2025-5-13 23:04
[业界/制造] 可扩展的电信光子时间复用 hdy 2025-5-13 23:03 0337 hdy 2025-5-13 23:03
[业界/制造] 深度学习辅助纳米光子技术反向设计 hdy 2025-5-13 23:02 0196 hdy 2025-5-13 23:02
[业界/制造] IEEE SiPhotonics2025 | 双注入微环法诺调制器的高调制线性度 hdy 2025-5-13 23:01 0214 hdy 2025-5-13 23:01
[零组件/半导体] 芯片制造中，JDV和GDS有何关联及区别 hdy 2025-5-13 22:58 01504 hdy 2025-5-13 22:58
[业界/制造] 数据中心浸没&冷板液冷运维指南 hdy 2025-5-13 22:54 0388 hdy 2025-5-13 22:54
[业界/制造] 北美超大液冷AI数据中心再现，20亿美金投资，打破deepseek高算力及液冷需求质疑 hdy 2025-5-13 22:51 0191 hdy 2025-5-13 22:51
[业界/制造] 台达电子数据中心液冷解决方案分享 hdy 2025-5-13 22:44 0194 hdy 2025-5-13 22:44
[业界/制造] ZutaCore HyperCool两相闭环冷板液冷解决方案介绍 hdy 2025-5-13 22:40 0307 hdy 2025-5-13 22:40
[业界/制造] 中兴通讯团队：均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究 hdy 2025-5-13 22:26 0457 hdy 2025-5-13 22:26
[业界/制造] 英伟达Blackwell Ultra，Rubin来袭，液冷将迎来新一轮爆发增长 hdy 2025-5-13 22:20 0203 hdy 2025-5-13 22:20
[业界/制造] 从台商脉络看液冷：尼得科超众，预计2025CDU销售量破万台 hdy 2025-5-13 22:18 0306 hdy 2025-5-13 22:18
[业界/制造] 从台商脉络看液冷：散热“双雄” 奇鋐科技的2025液冷布局及市场预估 hdy 2025-5-13 22:13 01093 hdy 2025-5-13 22:13
[业界/制造] 从台商脉络看液冷：富士康集团，获GB300最大分配额，利润将超iphone产线 hdy 2025-5-13 22:10 0633 hdy 2025-5-13 22:10
[业界/制造] 英伟达团队：风-液CDU的深入研究及性能评估 hdy 2025-5-13 22:01 0699 hdy 2025-5-13 22:01
[零组件/半导体] 4000W！CoolIT 新一代冷板横空出世，散热超GB200 三倍！ hdy 2025-5-13 21:57 0348 hdy 2025-5-13 21:57
[零组件/半导体] OCP：软管和手动接头最佳实践 hdy 2025-5-13 21:55 0304 hdy 2025-5-13 21:55
[零组件/半导体] 韩国SK Telecom 携手台湾技嘉合作开展液冷技术应用 hdy 2025-5-13 21:53 0161 hdy 2025-5-13 21:53
[IT/数码] 液冷数据中心不同类型CDU应用场景及选型分析 hdy 2025-5-13 21:47 0591 hdy 2025-5-13 21:47
[业界/制造] 伟创力&Jet Cool：大规模冷板液冷 AI 基础设施分享 hdy 2025-5-13 21:42 0165 hdy 2025-5-13 21:42
[零组件/半导体] 漫长之旅：将玻璃通孔技术（TGV）引入大规模生产 hdy 2025-5-13 21:41 0457 hdy 2025-5-13 21:41
[零组件/半导体] 看看：博通Tomahawk5芯片能力 hdy 2025-5-13 21:37 0473 hdy 2025-5-13 21:37
[零组件/半导体] 晶圆切割成单个Chip有哪些方式，一次讲明白！ hdy 2025-5-13 21:35 0139 hdy 2025-5-13 21:35
[业界/制造] 中美关税战对中国连接器行业的影响分析 hdy 2025-5-13 21:31 0197 hdy 2025-5-13 21:31
[业界/制造] 一文读懂 | 立讯技术1.6T OSFP外部线缆“家族”大起底！ hdy 2025-5-13 21:30 0329 hdy 2025-5-13 21:30
[IT/数码] 一文看懂英伟达的产品体系和命名规则 hdy 2025-5-13 21:24 0227 hdy 2025-5-13 21:24
[最新新闻] 再次被阉割的H20 GPU，你会买吗？ hdy 2025-5-12 23:41 2356 久留美 2025-5-13 09:16
[零组件/半导体] 高频与低功耗之争：MMIC与PMIC的技术边界与应用选择 hdy 2025-5-12 23:43 0270 hdy 2025-5-12 23:43
[业界/制造] [Anomaly Detection]PaDim:一种用于异常检测和定位的patch分布建模框架 hdy 2025-5-12 23:42 0335 hdy 2025-5-12 23:42
[最新新闻] 台积电N2工艺已快速成熟，客户需求超过N3节点，AMD放弃三星代工合作 hdy 2025-5-12 23:39 0196 hdy 2025-5-12 23:39
[最新新闻] 中国特供版RTX 5090D已被禁售，已下单的订单也将被取消？ hdy 2025-5-12 23:28 0272 hdy 2025-5-12 23:28
[海外情报] 英特尔这是要“造反”啊？！新显卡细节“内部疯传”，24GB显存起步？AI画师、剪辑师：我的春天要来了？！ hdy 2025-5-12 23:24 0205 hdy 2025-5-12 23:24
[业界/制造] 军工信息化三大核心赛道解析 hdy 2025-5-12 23:18 0483 hdy 2025-5-12 23:18
[业界/制造] 中国农业大学张庆副教授等：丘陵山地仿生机械轮腿式机器人位姿控制方法 hdy 2025-5-12 23:16 0257 hdy 2025-5-12 23:16
[业界/制造] 论文速递 | 利用Landsat时间序列提高填海造陆制图的时空精度 hdy 2025-5-12 23:14 0189 hdy 2025-5-12 23:14
[业界/制造] DFT+机器学习结合新突破！！北工大孙少瑞教授 JPCL | DFT和ML方法加速发现高效双金属位点催化剂 hdy 2025-5-12 23:06 0162 hdy 2025-5-12 23:06
[业界/制造] DDR5 到底强在哪？从一个工程师的视角出发，说点实在话 hdy 2025-5-12 23:04 0694 hdy 2025-5-12 23:04
[零组件/半导体] 什么是晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺？ hdy 2025-5-12 23:02 0590 hdy 2025-5-12 23:02
[业界/制造] 赌上整个英特尔的18A，就要成功了 hdy 2025-5-12 23:01 0135 hdy 2025-5-12 23:01
[业界/制造] AI服务器冷板式液冷技术，最高可将散热效率提升3000倍 hdy 2025-5-12 22:59 0512 hdy 2025-5-12 22:59
[业界/制造] 苹果MR专利布局 2025 hdy 2025-5-12 22:57 0144 hdy 2025-5-12 22:57
[零组件/半导体] 硅基光电子中受激布里渊散射技术进展 hdy 2025-5-12 22:54 0145 hdy 2025-5-12 22:54
[业界/制造] AMD 或终止与三星 4 纳米合作，转单台积电 hdy 2025-5-12 22:53 0192 hdy 2025-5-12 22:53
[零组件/半导体] 为什么CMOS工艺都采用P型衬底(晶圆)呢？ hdy 2025-5-12 22:52 0335 hdy 2025-5-12 22:52
[IT/数码] 全球首个 | 英伟达开源人形机器人基座模型GR00T N1，成功率提升17%！代码+模型解析 hdy 2025-5-12 22:30 0287 hdy 2025-5-12 22:30
[业界/制造] 热成像技术增强成像功能，以追踪生命体征和疾病指标 hdy 2025-5-12 22:28 0187 hdy 2025-5-12 22:28
[IT/数码] 如何打破CUDA垄断？LLVM奠基人长文解读 hdy 2025-5-12 22:24 0382 hdy 2025-5-12 22:24
[业界/制造] 芯片国产化率超九成，全国首个“四算合一”算力网络调度平台建成 Miao2024 2025-5-12 16:51 0155 Miao2024 2025-5-12 16:51
[原创] LED显示驱动芯片/数显驱动控制器VK1628驱动点阵70/66/60/52可替代TM1628 榴莲cc 2025-5-12 16:25 0179 榴莲cc 2025-5-12 16:25
[最新新闻] 关于关税影响、2nm产能、合资传闻，台积电回应了…… Miao2024 2025-5-12 16:19 0120 Miao2024 2025-5-12 16:19
[业界/制造] 台积电A14制程细节曝光，与Intel 14A正面对决 Miao2024 2025-5-12 16:17 0126 Miao2024 2025-5-12 16:17
[IT/数码] 2025 年最佳 6 款高端相机 hdy 2025-5-10 23:42 11019 Vegeta 2025-5-12 10:39
[业界/制造] 英特尔豪赌14A！全球首台HighNA光刻机就位，台积电慌了 hdy 2025-5-12 00:01 0215 hdy 2025-5-12 00:01
[业界/制造] 核聚变重大突破！功率提升100倍，成本降低50% hdy 2025-5-11 23:59 0277 hdy 2025-5-11 23:59
[IT/数码] 英伟达已与三家中企磋商特供版 AI 芯片，美方要求加后门 hdy 2025-5-11 23:58 0208 hdy 2025-5-11 23:58
[业界/制造] 3.8万次循环寿命！超级钠离子电池诞生，储能迎来技术性颠覆 hdy 2025-5-11 23:57 0775 hdy 2025-5-11 23:57
[零组件/半导体] OFC2025 | 配备光电等化器的全封装100GHz带宽薄膜铌酸锂调制器 hdy 2025-5-11 23:56 0256 hdy 2025-5-11 23:56
[IT/数码] ARM Cortex-M中断处理全解析 hdy 2025-5-11 23:53 0541 hdy 2025-5-11 23:53
[业界/制造] 新论文：基于近场动力学方法的3D打印混凝土结构各向异性行为研究 hdy 2025-5-11 23:38 0168 hdy 2025-5-11 23:38
[业界/制造] PCB生产工艺流程（长文） hdy 2025-5-11 23:36 0429 hdy 2025-5-11 23:36
[业界/制造] PCB电路板制作工艺过程展示！（动态图解） hdy 2025-5-11 23:32 0394 hdy 2025-5-11 23:32
[业界/制造] 一文弄懂电路板的分类知识（史上最全 hdy 2025-5-11 23:31 0573 hdy 2025-5-11 23:31
[业界/制造] PCB印制板制造基础知识：定义、细分类别 hdy 2025-5-11 23:30 0291 hdy 2025-5-11 23:30
下一页 »
1 ...202122232425262728... 340下一页
 返 回 发新帖

快速发帖

还可输入 130 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

所属分类: 综合论坛

关于社区|统计|联系我们|隐私条款|免责声明|网站地图|小黑屋|帮助中心|清除cookies

Copyright ©2011-2024 NTpcb.com All Right Reserved.  Powered by Discuz! (NTpcb)

本站信息均由会员发表，不代表NTpcb立场，如侵犯了您的权利请举报投诉

本站所有资料仅限参考学习交流，PCB原理图源码等所有资料不保证准确没问题，请不要用作生产。否则后果自负。

闽公网安备35062302000276号 | 闽ICP备2024076463号-1 | 论坛技术支持QQ群171867948 | 论坛问题，充值问题请联系QQ1308068381

平平安安
TOP
返回顶部 返回版块