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[业界/制造] 惠普HPE的无风扇全液冷数据中心架构方案 hdy 2025-6-6 00:51 0176 hdy 2025-6-6 00:51
[业界/制造] Vivado中的约束文件（.xdc）是如何工作的 hdy 2025-6-6 00:49 0392 hdy 2025-6-6 00:49
[业界/制造] 点列图、波像差与光学传递函数！贯穿整个光学设计过程 hdy 2025-6-6 00:48 0219 hdy 2025-6-6 00:48
[零组件/半导体] 博尔芯推出集成无损电流采样保护GaN IC PXPG05RxxxCS hdy 2025-6-6 00:45 0135 hdy 2025-6-6 00:45
[业界/制造] AM：坚固的自愈合聚氨酯基固态离子导电弹性体，具有优异的强度和离子导电性，适用于多功能应变传感器和摩擦电纳米发电机 hdy 2025-6-5 22:40 0240 hdy 2025-6-5 22:40
[IT/数码] DTA-Llama：大模型工具学习的并行革命，7B小模型性能炸裂 hdy 2025-6-5 22:37 0239 hdy 2025-6-5 22:37
[业界/制造] 英伟达DRIVE Thor芯片：智能汽车的计算新引擎 hdy 2025-6-5 22:36 0252 hdy 2025-6-5 22:36
[业界/制造] Nat. Photonics | 光学超表面+范德华材料：首次实现室温下“原子级”高品质因数光学谐振 hdy 2025-6-5 22:34 0164 hdy 2025-6-5 22:34
[业界/制造] 信号线串电容，到底有啥用？硬件工程师必看！ hdy 2025-6-5 22:31 0268 hdy 2025-6-5 22:31
[业界/制造] 前沿综述 | 结构光拓展相对论激光与物质相互作用的维度 hdy 2025-6-5 22:30 0293 hdy 2025-6-5 22:30
[IT/数码] 总结XiIinx器件在vivado中适用的代码规范 hdy 2025-6-5 22:28 0224 hdy 2025-6-5 22:28
[零组件/半导体] 全球首款102.4Tbps交换芯片 — 博通Tomahawk 6宣布交付 hdy 2025-6-5 22:25 0523 hdy 2025-6-5 22:25
[零组件/半导体] 拆解报告：理想新能源汽车前装50W风冷无线充电模块 hdy 2025-6-5 22:20 0229 hdy 2025-6-5 22:20
[业界/制造] 约束铁电向列相中的自发电极化拓扑 hdy 2025-6-5 22:16 0202 hdy 2025-6-5 22:16
[零组件/半导体] 超高耐压的SiC超结二极管 hdy 2025-6-5 22:15 0242 hdy 2025-6-5 22:15
[业界/制造] 这个光量子计算团队，不到半年再发《Nature》正刊！首次在集成芯片上展示抗错光子量子比特 hdy 2025-6-5 22:14 0210 hdy 2025-6-5 22:14
[业界/制造] 一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？ hdy 2025-6-5 22:12 0326 hdy 2025-6-5 22:12
[业界/制造] 博通发布业界最高性能交换芯片，以太网一统江湖指日可待 hdy 2025-6-5 22:10 0200 hdy 2025-6-5 22:10
[业界/制造] 搭载英伟达Arm架构处理器的游戏笔记本电脑可能会在今年晚些时候与外星人品牌合作推出 hdy 2025-6-5 22:09 0123 hdy 2025-6-5 22:09
[业界/制造] 光量子计算芯片改变了黄仁勋成见？英伟达拟与PsiQuantum联手颠覆未来算力 hdy 2025-6-5 22:06 0201 hdy 2025-6-5 22:06
[业界/制造] 导体、半导体、绝缘体：一文读懂三大材料的本质区别 hdy 2025-6-5 22:05 0288 hdy 2025-6-5 22:05
[业界/制造] 为什么AI芯片急需 PCIe 7.0 IP互连？ hdy 2025-6-5 22:02 0139 hdy 2025-6-5 22:02
[零组件/半导体] 英飞凌丨预涂导热界面材料（TIM）的电源模块 hdy 2025-6-5 22:01 0217 hdy 2025-6-5 22:01
[业界/制造] 台积电2nm良率曝光 hdy 2025-6-5 21:59 0141 hdy 2025-6-5 21:59
[原创] VKD233HH提供稳定电压给触摸检测电路使用单键触摸检测芯片 榴莲cc 2025-6-5 17:07 0152 榴莲cc 2025-6-5 17:07
[零组件/半导体] 为什么芯片制造过程中，gate OX先做厚氧，再做薄氧呢？ hdy 2025-6-5 01:16 0364 hdy 2025-6-5 01:16
[零组件/半导体] RDMA技术：从核心特性到产业实践 hdy 2025-6-5 01:15 0253 hdy 2025-6-5 01:15
[零组件/半导体] 10MW冷却！LiquidStack推出模块化CDU hdy 2025-6-5 01:14 0159 hdy 2025-6-5 01:14
[业界/制造] 掌握pVerify DRC光电子设计规则检查 hdy 2025-6-5 01:13 0260 hdy 2025-6-5 01:13
[零组件/半导体] IEEE SiPhotonics2025 | 锗环形谐振腔雪崩光电探测器在2微米波长的应用进展 hdy 2025-6-5 01:13 0179 hdy 2025-6-5 01:13
[零组件/半导体] CW激光器在光通信中的机遇与技术挑战 hdy 2025-6-5 01:12 0274 hdy 2025-6-5 01:12
[业界/制造] 设计和模拟AI工厂 hdy 2025-6-5 01:11 0168 hdy 2025-6-5 01:11
[业界/制造] 粤港澳大湾区车展激战：余承东定“安全王者”目标，豪华车争霸赛开启 hdy 2025-6-5 01:09 0185 hdy 2025-6-5 01:09
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[业界/制造] 转速可达130kRPM，Pickering推出可用于航电设备的旋转变压器仿真模块 hdy 2025-6-5 01:07 0176 hdy 2025-6-5 01:07
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[业界/制造] 最新发声！抵制新能源汽车无序 “价格战” hdy 2025-6-5 01:05 0141 hdy 2025-6-5 01:05
[业界/制造] 不同于HBM，这种创新的堆叠式DRAM，功耗有望降低50% hdy 2025-6-5 01:05 0125 hdy 2025-6-5 01:05
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[业界/制造] 尽可能简单的解释镜头的一文吃透导热灌封胶，电子散热全靠它！光学成像原理与弥散圆、景深的问题 hdy 2025-6-5 01:01 0187 hdy 2025-6-5 01:01
[IT/数码] 你真懂Transformer吗？ hdy 2025-6-5 00:49 0197 hdy 2025-6-5 00:49
[业界/制造] 消息称三星1c DRAM良率达70%；Intel携手软银打造HBM替代方案；美光1γ LPDDR5X开始送样 hdy 2025-6-5 00:47 0123 hdy 2025-6-5 00:47
[业界/制造] 在湿法工艺中，为什么TMAH刻蚀Si能够形成Σ形状 hdy 2025-6-5 00:10 0173 hdy 2025-6-5 00:10
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[业界/制造] 三大突破！黄仁勋：Switch 2芯片是技术奇迹 hdy 2025-6-5 00:08 0133 hdy 2025-6-5 00:08
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[业界/制造] CRPS | 基于多层模拟结构的红外波段可调控透射率、吸收率和反射率 hdy 2025-6-5 00:05 0154 hdy 2025-6-5 00:05
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