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[业界/制造] 薄膜的消光系数、透过率，反射率都是什么 hdy 2025-6-11 23:25 0346 hdy 2025-6-11 23:25
[业界/制造] 关于芯片设计的一些基本知识 hdy 2025-6-11 23:23 0216 hdy 2025-6-11 23:23
[IT/数码] 当AI吞噬了知识与技能，你凭什么成为无法替代的“核心CPU”？ hdy 2025-6-11 23:22 0174 hdy 2025-6-11 23:22
[原创] 触控IC-低功耗1通道触摸1路触摸方案VKD233HS内建稳压电路提供稳定电压给触摸检测电路使用 榴莲cc 2025-6-11 16:49 0195 榴莲cc 2025-6-11 16:49
[零组件/半导体] Gen120+ 相干光通信技术发展与部署 hdy 2025-6-11 01:33 0293 hdy 2025-6-11 01:33
[业界/制造] RDMA从核心特性到产业实践 hdy 2025-6-11 01:32 0300 hdy 2025-6-11 01:32
[零组件/半导体] 液冷服务器内部管路介绍及选型 hdy 2025-6-11 01:29 0309 hdy 2025-6-11 01:29
[零组件/半导体] LPO与CPO：光互连技术的转折与协同发展 hdy 2025-6-11 01:28 0282 hdy 2025-6-11 01:28
[业界/制造] 苏黎世联邦理工学院：波长减半，超薄超透镜使红外光可见 hdy 2025-6-11 01:26 0183 hdy 2025-6-11 01:26
[业界/制造] 双巨头又要“单飞”，FPGA四十年迎来新变局 hdy 2025-6-11 01:25 0185 hdy 2025-6-11 01:25
[业界/制造] 描述磁滞特性的Mandelung定则 hdy 2025-6-11 01:23 0309 hdy 2025-6-11 01:23
[业界/制造] 北京航空航天大学张颖团队—基于偏振光谱图像的融合去雾方法 hdy 2025-6-11 01:23 0146 hdy 2025-6-11 01:23
[零组件/半导体] 汽车连接器困局下，高压/智能/降本三座大山如何翻越？ hdy 2025-6-11 01:21 0184 hdy 2025-6-11 01:21
[业界/制造] AI大算力芯片技术发展与产业趋势 hdy 2025-6-11 01:17 0158 hdy 2025-6-11 01:17
[业界/制造] 电动汽车逆变器架构革新！功率电子混合应用+氮化镓技术 hdy 2025-6-11 01:16 0184 hdy 2025-6-11 01:16
[业界/制造] 爆！中芯国际一子公司被收购 hdy 2025-6-11 01:14 0195 hdy 2025-6-11 01:14
[业界/制造] 英伟达，车端「困局」 hdy 2025-6-11 01:13 0165 hdy 2025-6-11 01:13
[零组件/半导体] SemiAnalysis：Blackwell GPU性能/TCO深度分析—B100、B200、GB200 NVL72 hdy 2025-6-11 01:09 0235 hdy 2025-6-11 01:09
[零组件/半导体] 微软+英特尔报告：半导体工艺设计工具包（PDK）的开发、应用及技术挑战 hdy 2025-6-11 01:08 0235 hdy 2025-6-11 01:08
[业界/制造] 扫描方式对气膜冷却孔超快激光加工的影响 hdy 2025-6-11 01:07 0186 hdy 2025-6-11 01:07
[业界/制造] Jim Keller ：做与英伟达完全相反的事情 hdy 2025-6-11 01:05 0144 hdy 2025-6-11 01:05
[业界/制造] 英伟达H100即将上天！可运转简化大模型 hdy 2025-6-11 01:03 0154 hdy 2025-6-11 01:03
[业界/制造] 欧姆接触：极低界面势垒与串联电阻 hdy 2025-6-11 01:01 0165 hdy 2025-6-11 01:01
[零组件/半导体] 车载激光雷达工作原理与技术详解 hdy 2025-6-10 23:26 0254 hdy 2025-6-10 23:26
[零组件/半导体] 全球首款102.4T交换机芯片Tomahawk6解析 hdy 2025-6-10 23:24 0183 hdy 2025-6-10 23:24
[业界/制造] MOM：基于纳米压痕和梯度塑性模型结合神经网络和遗传算法预测材料的拉伸行为 hdy 2025-6-10 23:23 0251 hdy 2025-6-10 23:23
[业界/制造] 【先进封装】3D、RDL和FO等容易混淆的几个技术概念 hdy 2025-6-10 23:22 0207 hdy 2025-6-10 23:22
[业界/制造] 研究快讯 | 氢的各向异性扩散驱动的氢氦分离 hdy 2025-6-10 23:20 0177 hdy 2025-6-10 23:20
[零组件/半导体] 汽车驱动芯片 -- 高低边开关芯片 hdy 2025-6-10 23:20 0191 hdy 2025-6-10 23:20
[业界/制造] 手把手教你选电容：关键参数全解析 hdy 2025-6-10 23:18 0187 hdy 2025-6-10 23:18
[业界/制造] 摩根士丹利：英伟达NVL72出货量 hdy 2025-6-10 23:18 0156 hdy 2025-6-10 23:18
[业界/制造] Eng. Fract. Mech.：具有不同层错能的面心立方金属的晶间裂纹止裂 hdy 2025-6-10 23:16 0123 hdy 2025-6-10 23:16
[业界/制造] 八天三次收购！AMD收购AI芯片制造商Untether AI团队，刺激创新 hdy 2025-6-10 23:15 0137 hdy 2025-6-10 23:15
[零组件/半导体] 英伟达NVL72机柜单爆火，DeepSeek成全球第二大AI实验室 hdy 2025-6-10 23:14 0173 hdy 2025-6-10 23:14
[业界/制造] 汽车AI芯片自研利好：Arm Zena CSS 来了 hdy 2025-6-10 23:13 0129 hdy 2025-6-10 23:13
[业界/制造] 研究快讯 | 在里德堡原子阵列中量子模拟二维U(1)格点规范理论 hdy 2025-6-10 23:12 0118 hdy 2025-6-10 23:12
[零组件/半导体] 冷板式液冷—目前数据中心主流热管理解决方案 hdy 2025-6-10 23:10 0294 hdy 2025-6-10 23:10
[零组件/半导体] 相变材料与磁场诱导填料取向相结合的低热阻自适应热界面材料，热导率高达 24.24 W/m·K hdy 2025-6-10 23:09 0162 hdy 2025-6-10 23:09
[业界/制造] 传热三法：导·流·辐 hdy 2025-6-10 23:07 0129 hdy 2025-6-10 23:07
[业界/制造] Additive Manufacturing：用于提高 LPBF 蠕变性能的多激光扫描策略 hdy 2025-6-10 23:06 0180 hdy 2025-6-10 23:06
[IT/数码] 英伟达预警：AI将引发数据流量激增 hdy 2025-6-10 23:04 0152 hdy 2025-6-10 23:04
[业界/制造] Int. J. Mech. Sci.：双层高熵合金的全场非局部晶体塑性研究 hdy 2025-6-10 23:03 0147 hdy 2025-6-10 23:03
[业界/制造] 科学家提出视频扩散模型加速方法，在H100和A100 均实现一倍以上端到端加速效果 hdy 2025-6-10 23:02 0144 hdy 2025-6-10 23:02
[业界/制造] 3D DRAM，蓄势待发 hdy 2025-5-8 22:34 1298 ctk1314520 2025-6-10 22:19
[业界/制造] 重磅报告：下一代DRAM（聚焦HBM和3D DRAM）技术和市场分析（完整版） hdy 2025-5-21 00:23 1196 ctk1314520 2025-6-10 22:14
[电信设备] “卫星锅”为何被禁用，它究竟看到啥了？一探背后严禁的  ...23 bitstream 2024-2-23 09:22 261328 dfgxzf 2025-6-10 18:07
[业界/制造] 玻璃通孔（TGV）技术：有望成为半导体突破摩尔定律的新曙光 hdy 2025-6-9 01:45 1222 大海的天路 2025-6-10 13:48
[业界/制造] 电子元件ERP效果如何 sunshine199 2025-6-10 10:23 0150 sunshine199 2025-6-10 10:23
[IT/数码] 常见电子注塑加工ERP的模块是什么 sunshine199 2025-6-10 10:15 0223 sunshine199 2025-6-10 10:15
[零组件/半导体] 基于玻璃基板和垂直耦合光束扩展透镜的倒装芯片光电子集成平台技术研究 hdy 2025-6-10 02:04 0263 hdy 2025-6-10 02:04
[业界/制造] AI算力卡：10家国产化公司崛起 hdy 2025-6-10 02:04 0666 hdy 2025-6-10 02:04
[业界/制造] 【论文精选】先进封装中铜柱微凸点互连技术研究进展 hdy 2025-6-10 02:02 0570 hdy 2025-6-10 02:02
[零组件/半导体] 亮点 | 基于单片非平面环形腔的小型化、全固态、主动式激光陀螺 hdy 2025-6-10 02:00 0207 hdy 2025-6-10 02:00
[业界/制造] 失去苹果后，高通的 “备胎计划” 是什么？ hdy 2025-6-10 01:59 0144 hdy 2025-6-10 01:59
[零组件/半导体] 博通 Tomahawk 6 102.4T(64个1.6T端口)交换机实拍图 hdy 2025-6-10 01:58 0212 hdy 2025-6-10 01:58
[业界/制造] 丝杠材料的几点科普 hdy 2025-6-10 01:57 0198 hdy 2025-6-10 01:57
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[零组件/半导体] 交叉偏振受激布里渊散射赋能创新光子学器件 hdy 2025-6-10 01:53 0196 hdy 2025-6-10 01:53
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