我们从2011年坚守至今,只想做存粹的技术论坛。  由于网站在外面,点击附件后要很长世间才弹出下载,请耐心等待,勿重复点击不要用Edge和IE浏览器下载,否则提示不安全下载不了

 找回密码
 立即注册
搜索
收藏本版 (4) |订阅

逆天资讯 今日: 20 |主题: 32770|排名: 3 

作者 回复/查看 最后发表
公告: 转载本站资料,没有明确注明出处,一律永久封号处理 老吴 2017-10-31    
隐藏置顶帖 回复水贴过多的会员,采用一键清理回复。  ...23456..7 老吴 2015-8-14 6610054 jajie5544 2025-5-27 16:40
  版块主题   
[零组件/半导体] Gen120+ 相干光通信技术发展与部署 New hdy 5 小时前 06 hdy 5 小时前
[业界/制造] RDMA从核心特性到产业实践 New hdy 5 小时前 06 hdy 5 小时前
[零组件/半导体] 液冷服务器内部管路介绍及选型 New hdy 5 小时前 06 hdy 5 小时前
[零组件/半导体] LPO与CPO:光互连技术的转折与协同发展 New hdy 5 小时前 08 hdy 5 小时前
[业界/制造] 苏黎世联邦理工学院:波长减半,超薄超透镜使红外光可见 New hdy 5 小时前 07 hdy 5 小时前
[业界/制造] 双巨头又要“单飞”,FPGA四十年迎来新变局 New hdy 5 小时前 07 hdy 5 小时前
[业界/制造] 描述磁滞特性的Mandelung定则 New hdy 5 小时前 04 hdy 5 小时前
[业界/制造] 北京航空航天大学张颖团队—基于偏振光谱图像的融合去雾方法 New hdy 5 小时前 05 hdy 5 小时前
[零组件/半导体] 汽车连接器困局下,高压/智能/降本三座大山如何翻越? New hdy 5 小时前 07 hdy 5 小时前
[业界/制造] AI大算力芯片技术发展与产业趋势 New hdy 5 小时前 07 hdy 5 小时前
[业界/制造] 电动汽车逆变器架构革新!功率电子混合应用+氮化镓技术 New hdy 5 小时前 05 hdy 5 小时前
[业界/制造] 爆!中芯国际一子公司被收购 New hdy 5 小时前 06 hdy 5 小时前
[业界/制造] 英伟达,车端「困局」 New hdy 5 小时前 03 hdy 5 小时前
[零组件/半导体] SemiAnalysis:Blackwell GPU性能/TCO深度分析—B100、B200、GB200 NVL72 New hdy 5 小时前 04 hdy 5 小时前
[零组件/半导体] 微软+英特尔报告:半导体工艺设计工具包(PDK)的开发、应用及技术挑战 New hdy 5 小时前 09 hdy 5 小时前
[业界/制造] 扫描方式对气膜冷却孔超快激光加工的影响 New hdy 5 小时前 04 hdy 5 小时前
[零组件/半导体] 中国高校团队采用氮化镓突破电源功率密度极限,获得世界大奖 New hdy 5 小时前 08 hdy 5 小时前
[业界/制造] Jim Keller :做与英伟达完全相反的事情 New hdy 5 小时前 06 hdy 5 小时前
[业界/制造] 英伟达H100即将上天!可运转简化大模型 New hdy 5 小时前 06 hdy 5 小时前
[业界/制造] 欧姆接触:极低界面势垒与串联电阻 New hdy 5 小时前 04 hdy 5 小时前
[零组件/半导体] 车载激光雷达工作原理与技术详解 New hdy 昨天 23:26 05 hdy 昨天 23:26
[零组件/半导体] 全球首款102.4T交换机芯片Tomahawk6解析 New hdy 昨天 23:24 05 hdy 昨天 23:24
[业界/制造] MOM:基于纳米压痕和梯度塑性模型结合神经网络和遗传算法预测材料的拉伸行为 New hdy 昨天 23:23 08 hdy 昨天 23:23
[业界/制造] 【先进封装】3D、RDL和FO等容易混淆的几个技术概念 New hdy 昨天 23:22 010 hdy 昨天 23:22
[业界/制造] 研究快讯 | 氢的各向异性扩散驱动的氢氦分离 New hdy 昨天 23:20 010 hdy 昨天 23:20
[零组件/半导体] 汽车驱动芯片 -- 高低边开关芯片 New hdy 昨天 23:20 05 hdy 昨天 23:20
[业界/制造] 手把手教你选电容:关键参数全解析 New hdy 昨天 23:18 08 hdy 昨天 23:18
[业界/制造] 摩根士丹利:英伟达NVL72出货量 New hdy 昨天 23:18 07 hdy 昨天 23:18
[业界/制造] Eng. Fract. Mech.:具有不同层错能的面心立方金属的晶间裂纹止裂 New hdy 昨天 23:16 06 hdy 昨天 23:16
[业界/制造] 八天三次收购!AMD收购AI芯片制造商Untether AI团队,刺激创新 New hdy 昨天 23:15 07 hdy 昨天 23:15
[零组件/半导体] 英伟达NVL72机柜单爆火,DeepSeek成全球第二大AI实验室 New hdy 昨天 23:14 07 hdy 昨天 23:14
[业界/制造] 汽车AI芯片自研利好:Arm Zena CSS 来了 New hdy 昨天 23:13 07 hdy 昨天 23:13
[业界/制造] 研究快讯 | 在里德堡原子阵列中量子模拟二维U(1)格点规范理论 New hdy 昨天 23:12 05 hdy 昨天 23:12
[零组件/半导体] 冷板式液冷—目前数据中心主流热管理解决方案 New hdy 昨天 23:10 04 hdy 昨天 23:10
[零组件/半导体] 相变材料与磁场诱导填料取向相结合的低热阻自适应热界面材料,热导率高达 24.24 W/m·K New hdy 昨天 23:09 011 hdy 昨天 23:09
[业界/制造] 传热三法:导·流·辐 New hdy 昨天 23:07 06 hdy 昨天 23:07
[业界/制造] Additive Manufacturing:用于提高 LPBF 蠕变性能的多激光扫描策略 New hdy 昨天 23:06 08 hdy 昨天 23:06
[IT/数码] 英伟达预警:AI将引发数据流量激增 New hdy 昨天 23:04 09 hdy 昨天 23:04
[业界/制造] Int. J. Mech. Sci.:双层高熵合金的全场非局部晶体塑性研究 New hdy 昨天 23:03 05 hdy 昨天 23:03
[业界/制造] 科学家提出视频扩散模型加速方法,在H100和A100 均实现一倍以上端到端加速效果 New hdy 昨天 23:02 012 hdy 昨天 23:02
[业界/制造] 3D DRAM,蓄势待发 hdy 2025-5-8 137 ctk1314520 昨天 22:19
[业界/制造] 重磅报告:下一代DRAM(聚焦HBM和3D DRAM)技术和市场分析(完整版) hdy 2025-5-21 122 ctk1314520 昨天 22:14
[电信设备] “卫星锅”为何被禁用,它究竟看到啥了?一探背后严禁的  ...23 bitstream 2024-2-23 26734 dfgxzf 昨天 18:07
[业界/制造] 玻璃通孔(TGV)技术:有望成为半导体突破摩尔定律的新曙光 New hdy 前天 01:45 125 大海的天路 昨天 13:48
[业界/制造] 电子元件ERP效果如何 New sunshine199 昨天 10:23 010 sunshine199 昨天 10:23
[IT/数码] 常见电子注塑加工ERP的模块是什么 New sunshine199 昨天 10:15 07 sunshine199 昨天 10:15
[零组件/半导体] 基于玻璃基板和垂直耦合光束扩展透镜的倒装芯片光电子集成平台技术研究 New hdy 昨天 02:04 019 hdy 昨天 02:04
[业界/制造] AI算力卡:10家国产化公司崛起 New hdy 昨天 02:04 014 hdy 昨天 02:04
[业界/制造] 【论文精选】先进封装中铜柱微凸点互连技术研究进展 New hdy 昨天 02:02 015 hdy 昨天 02:02
[零组件/半导体] 亮点 | 基于单片非平面环形腔的小型化、全固态、主动式激光陀螺 New hdy 昨天 02:00 017 hdy 昨天 02:00
下一页 »

快速发帖

还可输入 130 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

每日签到,有金币领取。


Copyright ©2011-2024 NTpcb.com All Right Reserved.  Powered by Discuz! (NTpcb)

本站信息均由会员发表,不代表NTpcb立场,如侵犯了您的权利请发帖投诉

( 闽ICP备2024076463号-1 ) 论坛技术支持QQ群171867948 ,论坛问题,充值问题请联系QQ1308068381

平平安安
TOP
返回顶部 返回版块