blowind 发表于 2026-7-17 07:52

多层板接地设计的一些思考

多层板的接地设计直接影响信号完整性和EMC性能。

【接地策略】
1. 高速信号层必须紧邻完整地平面
2. 模拟地和数字地分离，单点连接
3. 分割地平面时桥接线宽度至少3mm

【实际案例】
最近一个FPGA板，不同bank使用不同地平面，高速bank附近地平面保持完整。
模拟电路部分使用独立地，通过0欧电阻与数字地单点连接。

【测试验证】
- 使用近场探头定位噪声源
- 检查回流路径是否最短
- 确保无地环路

大家在接地方面的经验是什么？欢迎分享讨论。

江波波 发表于 2026-7-17 08:19

谢谢分享

闪耀的空白 发表于 2026-7-17 08:21

这是一些方向

maogege-chen 发表于 2026-7-17 08:35

成本方面考虑，经常要使用单面板了

longxuekai 发表于 2026-7-17 08:46

来看一下

mcufan 发表于 2026-7-17 08:49

谢谢分享

我要学技术！ 发表于 2026-7-17 08:59

感谢分享

LPLP 发表于 2026-7-17 09:01

感谢分享

tivax2568 发表于 2026-7-17 09:12

谢谢分享

15159238349 发表于 2026-7-17 09:51

:lol:lol:lol:lol:lol:lol
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