blowind 发表于 2026-7-15 07:53

PCB设计中的热管理问题讨论

随着芯片功耗越来越高，PCB热管理变得越来越重要。

【散热方式】
1. 散热铜皮：在大功率器件底部铺设大面积铜皮
2. 散热过孔：在器件底部增加导热过孔阵列
3. 金属基板：高功率LED等场景适用

【设计建议】
- 功率器件远离温度敏感器件（如ADC、基准源）
- 散热铜皮开窗加锡，增强散热效果
- 过孔孔径0.3-0.5mm，间距1mm左右效果较好
- 考虑风道设计，利用系统气流辅助散热

【仿真工具】
- Icepak、FloTHERM等可以做热仿真
- 对于复杂设计建议做热仿真验证

大家在散热设计方面有哪些实用技巧？

mcufan 发表于 2026-7-15 08:28

闪耀的空白 发表于 2026-7-15 08:30

路过看看

海子 发表于 2026-7-15 08:33

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maogege-chen 发表于 2026-7-15 08:36

tuzisecond 发表于 2026-7-15 08:50

:lol:lol:lol:lol:lol

gfshao 发表于 2026-7-15 08:50

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xuexiPCB2 发表于 2026-7-15 08:55

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techlink81 发表于 2026-7-15 09:10

power3 发表于 2026-7-15 15:18

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