blowind 发表于 2026-7-14 07:54

PCB设计中的热管理问题讨论

随着芯片功耗越来越高，PCB热管理变得越来越重要。

【散热方式】
1. 散热铜皮：在大功率器件底部铺设大面积铜皮
2. 散热过孔：在器件底部增加导热过孔阵列
3. 金属基板：高功率LED等场景适用

【设计建议】
- 功率器件远离温度敏感器件（如ADC、基准源）
- 散热铜皮开窗加锡，增强散热效果
- 过孔孔径0.3-0.5mm，间距1mm左右效果较好
- 考虑风道设计，利用系统气流辅助散热

【仿真工具】
- Icepak、FloTHERM等可以做热仿真
- 对于复杂设计建议做热仿真验证

大家在散热设计方面有哪些实用技巧？

Mr_Jiyang 发表于 2026-7-14 08:13

感谢分享

闪耀的空白 发表于 2026-7-14 08:22

多谢分享

power3 发表于 2026-7-14 08:27

感谢分享

mcufan 发表于 2026-7-14 08:29

谢谢分享！！！

江波波 发表于 2026-7-14 08:30

谢谢分享

maogege-chen 发表于 2026-7-14 08:32

we167527 发表于 2026-7-14 08:35

谢谢分享

1592312809 发表于 2026-7-14 08:46

936247741 发表于 2026-7-14 08:46

只能开窗，打孔，要不就是贴散热片，感觉更重要的是模块布局，高功耗器件放在一片区域
页: [1] 2 3 4
查看完整版本: PCB设计中的热管理问题讨论