blowind 发表于 2026-7-6 15:06

BGA封装的PCB设计注意事项

大家好，今天想分享一些关于BGA（球栅阵列）封装PCB设计时的注意事项。

【BGA设计要点】
1. 焊盘设计：BGA焊盘直径通常比球径小0.1-0.2mm，防止回流焊时球体塌陷导致短路。
2. 过孔设计：推荐盲埋孔设计，减少走线层数。对于0.8mm pitch的BGA，可以使用0.2mm钻孔+0.4mm焊盘。
3. 走线规划：优先将外层用于 breakout，内层用于主走线。

【扇出策略】
- 对于高pin count BGA，采用dogbone扇出或via-in-pad设计
- 注意避免走线过孔在焊盘正下方，防止回流时锡膏流入过孔

【散热考虑】
- BGA下方放置大量接地过孔，连接到内层地平面
- 在芯片顶部或底部使用导热垫或散热器

【测试建议】
- 在关键信号上预留测试点
- 考虑使用边界扫描（JTAG）测试

【实际经验】
设计一个256球BGA时，使用了8层板，最小线宽4mil，最小间距4mil。通过合理的扇出规划，所有信号都能在4层内完成布线。

大家有什么BGA设计的心得？

kenxjy 发表于 2026-7-7 08:00

好好学习一下

hantaopcb 发表于 2026-7-7 18:38

:lol:lol:lol:lol:lol

ymq0225 发表于 2026-7-8 08:12

:loveliness:

billtest36 发表于 2026-7-8 08:39

路过看看

lqf5268 发表于 2026-7-9 09:08

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