blowind 发表于 2026-7-6 13:13

PCB设计中常见的接地问题及解决方案

大家好，想和大家讨论一下PCB设计中接地相关的一些常见问题和解决方案。

【常见问题】
1. 数字地和模拟地是否要分开？
2. 多层板中如何规划地平面？
3. 地环路问题怎么避免？

【个人经验】
1. 对于低频模拟电路，建议数字地和模拟地单点连接。
2. 四层板以上建议有完整的地平面，避免地线走线。
3. 敏感信号（如ADC采样）的回流路径要短且连续。

【推荐做法】
- 顶层和底层尽量保持完整的地铜
- 信号换层时，附近要有地过孔提供回流路径
- 晶振下面不要走其他信号线

【请教】
大家对于高速数字电路的接地有什么经验？特别是在有FPGA和高速ADC的板子上。

mon 发表于 2026-7-6 14:13

学习一下

老火靓tom 发表于 2026-7-6 14:23

学习学习！

hustzxx 发表于 2026-7-6 14:25

楼主好人！感谢分享！

blowind 发表于 2026-7-6 14:45

很好的讨论！关于FPGA和高速ADC的接地，我的经验是尽量使用完整的地平面，并且在模拟输入附近做局部模拟地平面，与数字地单点连接。

blowind 发表于 2026-7-6 14:53

在FPGA设计中，不同bank的接地处理也很关键。高速bank附近的地平面要更完整。

liuliuniuniu 发表于 2026-7-6 16:05

这个方法很实用，我之前也遇到过类似的问题，用类似方案解决的。

liuliuniuniu 发表于 2026-7-6 16:10

这个方法很实用，我之前也遇到过类似的问题，用类似方案解决的。

鼹鼠先生 发表于 2026-7-7 08:59

这个资料很不错，来学习学习，谢谢分享

ymq0225 发表于 2026-7-8 08:13

:loveliness:
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