iekon2026 发表于 2026-6-25 21:34

怎样画0.35mm间距的芯片封装？

新人请教高人：需要画一个0.35mm引脚间距的芯片封装，引脚高度（宽度）0.2mm，用Footprint Expert生成的封装pad的SOLD MASK层开窗跟引脚大小一样，很疑惑，这样不可以吧？跟芯片厂家要了他们的封装，发现引脚PAD SOLD MASK层高度（宽度）0.3mm，这样留给阻焊桥的宽度只有0.05mm了，这个不够吧？不知道怎么搞了，请教大家:hug:

kenxjy 发表于 2026-6-26 08:11

谢谢高人指点

power3 发表于 2026-6-26 08:17

路过，进来看看

闪耀的空白 发表于 2026-6-26 08:30

没啥问题

maogege-chen 发表于 2026-6-26 08:34

we167527 发表于 2026-6-26 08:36

学习，学习！

mcufan 发表于 2026-6-26 08:41

跟规格书上做的完全一致就行了。所谓的阻焊桥是指引脚间的绿油吗？按默认就行，全无绿油也不是不可以。

xhk 发表于 2026-6-26 08:43

蹲一下解决方式，感谢分享

dreamfly123123 发表于 2026-6-26 08:52

谢谢高人指点

790 发表于 2026-6-26 08:54

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