晶振在pcb设计中，走线先过负载电容还是先过晶振？
一、结论（无源晶振，最常用）
走线顺序：先经过负载电容，再到晶振引脚
[*]正确路径：芯片 XTAL_IN/XTAL_OUT → 负载电容 C1/C2 → 晶振引脚
[*]禁止：晶振引脚 → 电容 → 芯片（会增大寄生、易起振不稳）
二、为什么要 “先过电容、再到晶振”
[*]最小化寄生电容 / 电感
让负载电容尽可能 “贴” 在晶振引脚与芯片引脚之间，缩短振荡回路长度，减少 PCB 走线带来的额外寄生电容，保证晶振工作在标称频率。
[*]稳定起振、降低噪声
电容就近接入振荡回路，滤波与匹配效果更好，减少信号反射与辐射干扰。
[*]回流路径更优
电容接地端就近打过孔到地平面，形成低阻抗、短回流，避免长地线引入噪声。
三、标准布局与布线（无源晶振）
[*]布局顺序
[*]晶振紧贴芯片时钟引脚（XTAL_IN/XTAL_OUT），间距尽量 < 5mm
[*]两个负载电容对称、紧贴晶振的两个引脚，电容焊盘与晶振焊盘尽量靠近
[*]布线规则
[*]芯片引脚 → 电容 → 晶振引脚：短、直、等长、等宽（类差分）
[*]电容接地端：就近打过孔到完整地平面，不要长地线再接地
[*]晶振下方：完整地平面、禁止走线，周围包地 + 地过孔屏蔽
四、有源晶振（OSC）区别
有源晶振是输出时钟信号，走线顺序为：
[*]电源 → 滤波电容 → 有源晶振 → 芯片时钟输入
[*]滤波电容靠近有源晶振电源脚，与无源晶振的负载电容逻辑不同
五、一句话记
无源晶振：芯片 → 负载电容 → 晶振；有源晶振：电源 → 滤波电容 → 晶振 → 芯片
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