芯岭777 发表于 2025-11-10 10:23

空旷实测最远能做到到近300m的2.4g射频单RF芯片XL2400T


XL2400T 系列芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块,并且支持一对多组网和带 ACK 的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过 FCC 等认证。XL2400T是芯岭推出的第三代2.4g射频单RF芯片,在第一代XL2400,第2代XL2400P基础上做了全新性能升级,性能大幅度提高,硬件和第一代第2代继续兼容,软件改动不大。最大功率13DB,空旷实测最远能做到近300m。功耗进一步降低。距离比第一代第二代大幅度提升近3倍,而价格和第一代2代保持一致,可以说性价比非常高。特别是产品对距离有要求,对功耗有要求的产品特别合适!功耗较低发射模式(0dBm)工作电流6.97mA;接收模式工作电流 8.83mA;休眠电流1.53uA。 节省外围器件支持外围 4 个元器件,包括 1 颗晶振和 3 个贴片电容;支持双层或单层印制板设计,可以使用印制板微带天线;芯片自带部分链路层的通信协议;配置少量的参数寄存器,使用方便。 性能优异125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm;发射输出功率最大可达 13dBm;抗干扰性好,接收滤波器的邻道抑制度高,接收机选择性好。容易过 FCC 等认证。 三/四线 SPI 接口通信/I2C 接口通信 SPI 接口速率最高支持 4Mbps 支持最大数据长度为 128 字节(4 级 FIFO) SOP8 封装 1M / 2Mbps 模式,需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF125K/250kbps 模式,需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pFBLE 广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF 工作电压支持 1.7~3.6V; 工作温度支持-40~+125℃ GFSK 通信方式 支持自动应答及自动重传

wushi6 发表于 2025-11-22 09:31

规格书链接地址放出来

lilipo 发表于 2025-11-24 08:46

一点水啊:o

光之子1103 发表于 2025-11-24 10:05

66666666666666666666666

芯岭777 发表于 2025-11-25 15:02

wushi6 发表于 2025-11-22 09:31
规格书链接地址放出来

https://e.tb.cn/h.SxqJw7THRoa2FRg?tk=9zx3fn0onF5 CZ028 「2.4G无线收发芯片 XL2400T SOP8封装 空旷实测最远300M」 点击链接直接打开 或者 淘宝搜索直接打开]芯片链接

1204722170 发表于 2025-12-1 18:23

回复看看

冰薄荷 发表于 2025-12-8 23:02

攻城狮2024 发表于 2025-12-8 23:50

很好很好

power3 发表于 2025-12-10 08:24

谢谢分享

cy19840 发表于 2026-1-10 14:22

学习学习感谢楼主
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