市场展望：2034年冷板液冷市场将达1800亿人民币市场规模
01冷板液冷市场规模分析 北美知名科技咨询机构：预计到 2034 年，全球直接芯片液体冷却市场（不含IT设备）规模将从 2024 年的25 亿美元增至约248 亿美元（约1800亿人民币），在 2025 年至 2034 年的预测期内以25.8% 的复合年增长率增长。2024年，北美占据主导地位，占有超过37.2% 的份额，收入达9 亿美元。冷板液冷技术是通过直接在 CPU 和 GPU 等芯片上安装的冷却板中循环液体，接下来内存，电源，交换机等部分也将规模采用液冷，从而将热量从高性能处理器中转移出去的冷却系统，与基于空气的散热方法相比，液冷技术能够更快、更高效地散热，它能够满足日益增长的高密度计算需求，并有助于保持最佳性能水平，尤其是在超大规模云计算数据中心和 AI 数据中心基础设施中，未来云计算和AI数据中心也将会持续全球冷板液冷的主要应用场景，占据冷板下游应用的80%。
目前冷板液冷技术主要驱动因素是芯片功耗的急剧增加，随着英伟达最新的GB300芯片的热密度超过1400kW，单机柜功率将超135KW传统的风冷系统已无法维持安全的运行条件，冷板液冷系统通过降低热阻和提高温度稳定性来解决散热问题，从而延长硬件寿命并确保系统性能达到100%。当然除了散热问题，国内外的企业采用这些液冷散热的优势还有很多，除了更极佳的散热，液冷可以减少电力和水的消耗，环境问题也在加速这一转变，研究表明，与传统系统相比，使用先进D2C系统的数据中心可节省高达82%的冷却能耗。依赖持续高性能计算的行业对液体冷却的需求很高，包括AI模型训练、高频交易和大规模科学模拟，除此之外，液冷还能降低噪音水平，减少对风扇的依赖，并支持紧凑的机架配置。这些优势可以节省运营成本，并减少设施占地面积，此外一些系统还可以实现热量再利用，从而进一步提高能源效率，符合净零排放目标。
02 解决方案分析
目前冷板市场，单相液冷领域占据主导地位，占据了直接芯片液冷市场90%以上的份额，主要归功于其更简单的架构、更低的实施成本以及与现有数据中心环境的可扩展集成。单相系统使介电液体或水基液体直接在热源上方循环，不涉及相变。这可实现稳定可靠的热性能，同时最大限度地降低与流体处理和系统复杂性相关的风险。对于从空气冷却过渡到液体冷却的数据中心，单相系统提供了一个更易于管理的起点，尤其是在大规模部署中。
对于两相冷板技术，业界将其看作为下一代能够接替满足芯片冷板液冷散热的技术，目前包括英伟达在内的芯片及服务器厂商均在对该技术做储备。
Zutacore两相冷板
03 液体冷却剂类型分析
2024年，水基冷却液领域占据主导地位，在直接芯片液冷市场中占据超过85%的份额。这一领先地位主要归功于水基冷却液的高导热性，能够在芯片层面实现快速高效的散热，其次水基冷却液相对低廉的价格和易于采购的特性，进一步增强了其对数据中心和高性能计算应用的吸引力。
从操作角度来看，水基冷却液（通常是水-乙二醇混合物）在性能和可维护性之间实现了切实的平衡。工程团队对其非常熟悉，拥有成熟的处理流程，并且与许多现有系统基础设施兼容，从而简化了设计、安装和维护。随着计算密度的提高，冷却需求也随之增加，这些冷却液仍能持续提供稳定的性能，而无需对系统进行大规模的重新设计。
但是目前水基冷却剂的优势显而易见，但也存在一些问题，例如腐蚀控制和潜在的生物生长，因此需要采取预防措施，例如添加缓蚀剂和定期监测水质。尽管存在这些挑战，但高热效率、成本效益和运营成熟度的结合，确保了水基解决方案仍然是当前直接芯片冷却策略的首选。
图片来源：嘉实多冷却选型手册04 美国市场情况
2024 年美国直接芯片液体冷却市场价值为8 亿美元，预计到 2034 年将达到约60 亿美元，在 2025 年至 2034 年的预测期内，复合年增长率 (CAGR) 为22.4% （以上数据为北美本土产值，不涉及台商供应链）。
2024年，北美市场占据主导地位，占据超过30%的市场份额，收入约为9亿美元。这一领先地位的形成得益于超大规模AI数据中心和先进计算设施对节能高性能冷却解决方案日益增长的需求。
美国的冷板液冷技术已广泛应用，主要推动力是北美互联网和AI公司的大规模AI投资，对高功率芯片和AI基础设施的迫切需求，其次英伟达芯片的供应，高功率芯片倒逼对液冷的需求。
目前美国政府对可持续IT基础设施的重视以及科技巨头不断增加的投资进一步增强了市场需求。强大的研发生态系统、液体冷却技术的早期应用，以及对人工智能和高性能计算系统热管理日益增长的认识，为该地区带来了强大的竞争优势。
05 总结
目前冷板液冷技术已经成为数据中心散热的主要解决方案，未来相当长一段时间依然会保持强势增长失态，占据液冷主要市场，预计5-8年，冷板会强势占据液冷时间的75-80%的市场份额，至于1800亿人民币的市场规模，我们认为如果AI市场的持续投入下是极大可能达到这个规模，今年单GB200系列服务器的预估用量已经突破25亿美金。
虽然浸没液冷被认为是下一代满足高功率芯片的散热方案，但是冷板液冷技术也在快速更新迭代，今年2025年3月，全球知名冷板液冷企业CoolIT推出了一款专为数据中心直接芯片 (D2C) 液冷设计的新型冷却板，散热量高达4000W，其次包括Jetcool，纬颖等知名公司也在陆续推出2000w，2500w的冷板产品。
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