全球算力景气带动光模块和PCB调研纪要
25年海外大厂资本开支水平如何？
在海外大厂资本开支方面，海外主要的云服务提供商如亚马逊、谷歌和微软、Meta等，其资本开支并未出现下降。亚马逊的业绩受益于云部门的业务驱动，亚马逊2024年资本开支750亿美金，2025年大概1000亿美金。谷歌的云计算表现强劲，去年Q3云计算业务有114亿美金的体量，35%的增长，24年Q4和Q3差不多，25年Q1资本开支是172亿美金，有44%的增长，2025年整个资本开支有750亿美金增长。微软主要是看，与OpenAI的合作，微软25年Q1资本开支是167亿美金左右，同比有53%的增长，预计整个2025年，还是会增长，特别是它的云，对AI投入还是持续加码。Meta要做硬件，做大模型，所以资本开支还是在上调的，最新的数据是上调了大概180-400亿美金，2025年开始会显著的增长。大概在600-650亿美金左右的体量。海外这几家大的云厂商资本开支预期2025年都是比较大的增长。为什么年初以来海外算力变化不明显？
虽然海外厂商的资本开支在增长，但年初以来市场变化不大的原因在于国内大模型DeepSeek等的推进落地，大家对大规模推进仍然心存疑虑。但是同时看到模型训练和推理对算力需求增长迅速，特别是在GPU等AI加速芯片的使用上，出现了爆炸性增长的情况。目前AI服务器中最常用的加速芯片是什么？
目前AI服务器中最常用的加速芯片是GPU，它是进行AI大模型训练和推理首选的加速运算芯片，AI大模型需要高强度的并行计算，GPU拥有很多计算的核心和更快的内存带宽，可以大幅提高计算效率和图形算法的速度。ASIC较通用GPU有哪些优势？ASIC推进如何？
ASIC作为专用芯片，要平衡的算力与功耗，与通用GPU相比，ASIC在算力功耗上有很大优势，但因定制化，所以落地时间会慢一些。ASIC规模落地之后，才会体现它的成本优势，今年各家ASIC都推的非常快，推理方面很多厂商在逐步采用ASIC方式。为什么需要关注新兴玩家的进入？5月底6月初，博通和Marvell都发了财报，Marvell提到仅仅看四家厂商的资本开支是不全面的，越来越多的新兴的玩家在介入，如特斯拉、苹果、OpenAI、XAI等，逐步成为其客户，导致四大家云厂商的资本开支占比在逐步降低，2023年四大CSP在整个资本开支中占比59%左右，这两年每年都下降几个点左右的份额。随着新兴玩家的进入，整个资本开支可能还将持续增长。OpenAI的CEO近期也表示在持续投入星际之门建设，英伟达财报中虽然有H20的计提，但总体符合预期，财报中也提到Q1营收中，四大CSP占比已经下降到50%以下，因此需要重视其他厂商的进入。ASIC和GPU在AI领域的市场现状和竞争状况如何？
GPU玩家比较传统、单一，包括英伟达和AMD；ASIC因其定制化，针对性强，在特定场景中有优势，玩家包括博通和Marvell等，今年ASIC落地情况是比较重要的。Marvell对于2028年AI市场规模预计会有怎样的增长？
Marvell预计2028年整个数据中心市场规模将从750亿美金上修到约940亿美金，其中定制化ASIC等XPU将达到400亿美金以上，增速47%左右，配套组件市场规模约为150亿美金，年均增速达到90%左右。甲骨文资本开支的情况是怎样的？OpenAI将会有什么新动向？
甲骨文26年资本开支达到了18%以上，250亿美金，云基础设施同步提高到70%，达到173亿美金。今年夏天之后，OpenAI会去投星际之门，包括它的一些应用会出来，同时OpenAI将会做一些硬件，与苹果合作设计新的硬件。因此，资本开支从原来的四大CSP厂商扩展到整个AI的应用端，所以推测资本开支还是会比较高速的增长。国内外对于人工智能发展的政策和投入情况如何？
国内外都在积极推动人工智能发展，例如欧洲计划投入2000亿欧元，法国宣布几年内投入一千多亿欧元，而国内也启动了多项建设，包括算力枢纽，包括新建数据中心，从2023年的3月份开始，已经开建70个数据中心，特别在西部新建的机架大概60万个。预计2025年国内算力规模达到1037.3EFLOPS，相比2024年增长43%，预计2026年可能还会继续增长。国内AI芯片领域的发展态势怎样？
国内AI芯片领域正迎来一个全新的发展阶段，随着技术进步和政策支持，算力将加速提升，尽管短期内可能落后于海外，但随着HWJ、海光等算力芯片技术的突破，国内将会有一个较大的快速发展。AI产业配套产品（如PCB、光模块）的市场需求变化及价值如何？
关税加征以后，大家对PCB和光模块产生一定的担忧，但是高端制造业的产品其实转移是非常困难的，国内已经准备了很长时间，很难转移。同时，ASIC进程加快以后，对光模块、PCB的需求是增加的，难度是上升的。博通也提到了它们卡里用了铜连接，超过72卡的话，光连接也是可以用的。无论是从机柜内还是机柜外去看，光模块的增量是来自于ASIC的增量，比例在提升，PCB的层数不断的提升。可以关注哪些PCB、光模块厂商的边际变化？PCB方面，有沪电、胜宏、生益；光模块方面，除了易中天，还有东山收购的索尔思，以及剑桥、联特等。在单芯片能力方面， ST910C和相比GB200有何优势？
目前来看，HWJ、ST、海光的单芯片能力相比英伟达芯片稍显弱势，但若以机柜直连的方式进行创新应用，使用384超节点，其整体算力可以达到了NVL72产品的1.7倍，理论上约3.6倍。
页:
[1]
