拆解报告：理想新能源汽车前装50W风冷无线充电模块
前言本期拆解带来的是理想新能源汽车的前装无线充电模块，这款无线充电模块设有一个充电位置，支持50W无线快充。无线充电模块安装在装饰面板下，采用PCB面板配合铝合金外壳，铝合金外壳设有散热风扇，为无线充电模块和手机散热。理想新能源汽车前装50W风冷无线充模块支持为主流安卓手机提供50W无线快充，充分利用行车途中碎片化时间充电，并且免去插线操作，避免行车分神。下面充电头网就带来理想新能源汽车前装风冷无线充电模块的拆解，一起看看内部的方案和用料。理想新能源汽车前装50W风冷无线充电模块外观理想新能源汽车无线充电模块采用PCB面板，面板通过冲压与铝合金外壳固定，右侧设有黑色出风口。无线充电模块使用铝合金外壳，左侧设有连接端子，右侧设有散热风扇，在两侧设有固定螺丝孔。无线充电模块壳体通过螺丝固定。用于连接车辆供电和通信的接口特写。黑色塑料外壳印有理想标识W01-510104957EB 243130113MOOHW0001 SW000F
壳体设有格栅防止异物进入风扇。PCB面板侧面的黑色出风口特写。铝合金壳体侧面设有接缝。壳体另一侧接缝特写。塑料外壳通过卡扣固定。测得无线充电模块长度约为175.9mm。无线充电模块宽度约为68.1mm。无线充电模块厚度约为32.6mm。无线充电模块放在手上的大小直观感受。测得无线充电模块重量约为350g。理想新能源汽车前装50W风冷无线充电模块拆解对理想这款前装无线充电模块有了基本了解后，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。首先拧开四颗固定螺丝，拆开无线充电模块外壳。散热风扇通过插接件连接到PCBA模块。拆下外壳的塑料壳体。散热风扇进气口粘贴密封胶条。散热风扇通过双面胶粘贴固定。散热风扇来自JORAY，型号BF045B05P，规格为5V 0.3A。铝合金外壳对应PCBA模块发热器件涂有导热凝胶散热。PCBA模块上的电感，MOS管等元件涂有导热凝胶。拆下无线充电模块正面的屏蔽板，内部为三个无线充电线圈。屏蔽板左下角设有连接器，中间设有三颗热敏电阻检测温度，右上角印有立讯精密字样。连接到PCBA模块的连接器特写。屏蔽板另一面为NFC线圈。三个无线充电线圈采用纱包线绕制。无线充电线圈通过焊接连接到PCBA模块。无线充电线圈焊点饱满圆润。PCBA模块一览，左侧焊接连接插座，滤波电感，滤波电容，同步升降压电路，无线充电功率级芯片，无线充电主控，主控MCU和线圈切换的MOS管。另一面焊接模拟开关和CAN总线收发器，还焊接一颗MOS管，左侧空焊位为NFC芯片。输入端TVS来自君耀，丝印CK，型号SMBJ30CA，为双向TVS，反向截止电压为30V，采用SMB封装。贴片滤波电感特写。输入端开关管来自DIODES，丝印HK8，型号为DMTH43M8LFGQ，NMOS，耐压40V，导阻3mΩ，工作温度175℃，符合AEC-Q101标准，采用PowerDI3333-8封装。两颗56μF25V电容用于输入滤波。同步升降压芯片来自芯源半导体，型号MPQ4263，芯片支持36V输入和输出电压，支持140W输出功率，满足PD3.1快充应用。芯片内部集成两个低侧MOS管和两个上管驱动器，符合AEC-Q100规范，采用QFN20封装。两个高侧MOS管来自DIODES，丝印M2S，型号为DMT47M2SFVWQ，NMOS，耐压40V，导阻7.5mΩ，工作温度150℃，符合AEC-Q101标准，采用PowerDI3333-8封装。4.7μH升降压电感特写。输出滤波电容规格为56μF25V。10mΩ取样电阻用于检测输出电流。无线充电主控芯片来自易冲半导体，型号CPSQ8100，是一颗高效率高集成度的无线充电发射芯片，支持50W私有协议无线充电。芯片内部集成32位MCU内核，集成全桥驱动电路，Q值检测电路和调制解调电路，外围元件精简。CPSQ8100内部存储器支持读写保护，具备I2C接口和UART通信接口，芯片内置三路半桥驱动器，支持配置成同步降压或同步升压，并具备硬件过压/欠压保护，具备过电流保护和过热保护，符合AEC-Q100 2级认证，采用QFN48封装。易冲半导体 CPSQ8100 详细资料。无线充电功率级来自伏达半导体，型号SN90050Q，是一款车规级无线功率发射芯片，芯片支持3-27V输入电压范围，瞬态耐压达35V，输出功率达50W。芯片内部集成全桥MOS管和驱动器，并集成无损电流检测和5V稳压输出，采用QFN21封装。两颗56μF25V电容用于输入滤波。两颗1μH电感用于输出滤波，中间设有白色NPO谐振电容。用于切换无线充电线圈的MOS管来自DIODES，型号DMTH10H017LPDQ，双NMOS，耐压100V，导阻17.4mΩ，工作温度175℃，符合AEC-Q101标准，采用PowerDI5060-8封装。PCBA模块背面还设有一颗同型号的MOS管。主控MCU来自恩智浦，型号MWCT2013AVLH，芯片内置32位56800EX核心，主频为100MHz，内置256KB FLASH，64KB RAM，32KB ROM，具备CAN-FD，I2C等通信接口，采用64LQFP封装。8.0000MHz时钟晶振特写。一颗丝印NXP 3717 0109的芯片特写。降压芯片来自TI德州仪器，丝印4215FA，型号LMR34215FA-Q1，是一颗汽车级的同步降压转换器，符合AEC-Q100标准，支持-40~125℃环境温度，支持42V输入电压，输出电流为1.5A，芯片内部集成开关管，采用VQFN-HR封装。10μH降压电感特写。输出滤波电容规格为47μF35V。线性稳压芯片来自德州仪器，型号TLV76733-Q1，符合AEC-Q100标准，支持16V输入电压，输出电压为3.3V，输出电流为1A，采用VSON8封装。模拟开关来自德州仪器，型号SN74LV4053A-Q1，是一颗汽车级三路2通道模拟开关，采用TSSOP16封装。两颗模拟开关来自德州仪器，丝印SJC，型号TS5A23157-Q1，芯片符合AEC-Q100标准，内置两个通道，采用VSSOP10封装。理想二极管控制器来自德州仪器，型号LM74700-Q1，是一颗汽车级理想二极管控制器，用于输入端反接保护，采用SOT23-6封装。CAN收发器来自德州仪器，丝印1057AV，型号为TCAN1057-Q1，满足AEC-Q100标注，符合汽车应用要求，芯片支持传统CAN和优化的CAN FD网络，支持正常模式和静音模式，具备多种保护特性，采用SOIC8封装。用于抑制高频干扰的共模电感特写。
拆解总结
想新能源汽车无线充电模块支持为安卓手机提供50W无线快充，充分利用行车中碎片时间补能，提升使用体验。这款模块安装在内饰面板下面，采用PCB屏蔽板面板搭配铝合金外壳，并设有风扇散热，降低使用中的温升。充电头网通过拆解了解到，理想新能源汽车前装50W无线充电模块内部使用易冲半导体CPSQ8100无线充电主控，搭配使用伏达SN90050Q无线充电功率级芯片，芯源半导体MPQ4263用于电压转换。主控MCU使用恩智浦MWCT2013AVLH，供电芯片、CAN通信芯片和模拟开关来自德州仪器。模块由立讯精密代工，内部使用使用车规级用料，对应发热器件通过导热凝胶接触到铝合金外壳散热，内部做工扎实可靠。
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