Yole报告：2024年全球先进封装产业技术和市场分析
本报告由Yole出品，长289页，内容为2024年全球先进封装（Advanced Packaging, AP）行业现状，涵盖市场趋势、技术路线、供应链格局及未来预测，从市场规模、技术演进（如Chiplet、混合键合、3D集成）、应用领域（AI/HPC、消费电子、汽车等）、地缘政治影响等方面进行了分析。
报告主要内容
[*]先进封装市场预测
[*]技术趋势分析（Chiplet与异构集成、混合键合、散热挑战、背向供电等）和主要企业技术布局
[*]供应链与玩家分析
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