射频紧急调试........
第一个问题是，在RX状态下的杂散超标，我自己测试一看，原来是本振信号，这种信号来自芯片（芯片应该抑制住），距离工作频率还有一定距离，一般使用陷波器可以抑制。原理很简单，但调试起来没那么容易。要不断去尝试不同的元器件组合值，不但要看杂散是否压下去，还要看TX和RX指标是否受到影响。其实这种调试，最好用ADS先仿真一下，大概有个方向，调试起来会容易些。但我没装仿真软件，只能盲调。好在很快就找到了合适的值，把杂散压下去15dB。但是匹配有点变化，不过调试了一个电容的位置，也立马就调好了。第二个问题是低温条件下，PSD超标。低温时，发射功率一般都会提高，这种应该要使用温度补偿功能，保证低温、常温和高温，功率都不能有明显变化，但是这个芯片方案，是第一次用，临时调温度补偿，风险未知，并且我简单试了一下，温补机制确实有问题，所以使用另外一种方法。这种方法是纯硬件方法，确定性比较高，花点时间，很快也就调好。两个问题调试好之后，又带到第三方验证之后，才给客户测试。很快客户反馈结果，测试Pass，终于松了一口气，射频紧急调试告一段落。这2个问题，都是传导可以测的，自己测和实验室测，结果不会有明显差异。之所以之前没发现，原因在于对这个国家的认证法规不熟悉，自测的时候就没测对，也识别不到未测项目的风险。经过这次认证整改，对该国家的认证已经比较了解，知道测什么，知道怎么测，知道哪些容易fail，以后就好办多了。再说说射频调试，现在遇到的大部分问题，都可以调好，看着元器件的组合挺多，但实际能用的选择是有限的，枚举几次，就能找到一个次优解。但是也有个别问题，调不好。这几天还遇到一个问题，在FEM输出加上滤波器，指标就会明显恶化，调试多次都没调好，感觉需要用仪器测试看看才行。
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